機身變得更纖薄的同時電池容量反而增加？這要是放在平時，的確是一個看起來不可思議的任務(wù)。不過，在今年的iPhone7 身上，我們的確有可能會看到它成為現(xiàn)實。還記得前幾天韓國媒體 ETNews 關(guān)于 iPhone7的報道嗎？當(dāng)時這家媒體聲稱蘋果為了進(jìn)一步削減iPhone7的機身厚度，會在一部分內(nèi)部零件身上使用扇形晶圓級封裝技術(shù)（fan-out packaging）。
這一消息報道之后引起了眾多科技人士的熱議?？偟膩碚fiPhone7得以變得更薄，主要依賴于這種新型封裝技術(shù)。
然而，可能我們還是把扇形晶圓級封裝技術(shù)想得太簡單了。有專家指出，如果iPhone7的內(nèi)部零件——尤其是其 A10 芯片系統(tǒng)封裝采用扇形晶圓級技術(shù)，那么蘋果在打造出一款更纖薄的手機的同時，還可以塞入一塊更大的電池模塊。考慮到續(xù)航一直都是iPhone用戶的心頭病，這一改變相信會得到許多人的支持。
如果不出意外iPhone7 預(yù)計還是會在今年 9 月份發(fā)布。目前外界關(guān)于這款手機的報道可以用“眾說紛紜”來形容。比如有的人認(rèn)為iPhone7將會在設(shè)計上進(jìn)行全新設(shè)計，但同時像郭明池這樣的知名分析師又表示iPhone7的外形不會和iPhone6/6s 相差太多。
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