根據(jù)此前華碩放出的預(yù)熱視頻來看，華碩ZenFone3將于臺北國際電腦展開幕的前一天5月30日正式發(fā)布，本次ZenFone3手機(jī)應(yīng)該有ZenFone3(標(biāo)準(zhǔn)版)、ZenFone3Deluxe、ZenFone3Max三款型號。近日，華碩官方繼續(xù)為該機(jī)進(jìn)行預(yù)熱，從中我們發(fā)現(xiàn)一些關(guān)于該機(jī)的配置信息。
從預(yù)熱的動圖來看，在路面上出現(xiàn)的“6”的輪胎痕跡，像是在漂移的狀態(tài)下完成，這暗示該機(jī)運(yùn)行速度極快，或?qū)⒋钶d6GB的運(yùn)行內(nèi)存，此外，去年發(fā)布的華碩ZenFone2搭載4GB內(nèi)存亮相，今年的華碩ZenFone3搭載6GB內(nèi)存完全符合迭代的過程。另外，在該預(yù)熱動圖上，華碩還展示了攝像頭、機(jī)身R角和天線設(shè)計(jì)，華碩ZenFone3在天線設(shè)計(jì)上或許將告別三段式的背部設(shè)計(jì)。
據(jù)悉，華碩ZenFone3的三款機(jī)型在尺寸上有所不同，ZenFone3Max屏幕尺寸或?qū)⑦_(dá)到6英寸，搭載驍龍820處理器，配備前置800萬像素和后置2300萬像素的攝像頭組合，采用Type-C接口，支持指紋識別，預(yù)裝基于Android6.0的全新ZenUI系統(tǒng)。
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