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06月 11

iPhone7基帶劃分 國行無緣Intel

編輯:匿名 來源:快科技
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多家消息來源此前曾一再確認(rèn),蘋果iPhone7今年將首次引入Intel基帶,這也是自iPhone誕生以來,首次使用高通之外的基帶方案。

最新情報顯示,Intel基帶已經(jīng)確定會用于AT&T iPhone7以及其他部分國家的部分版本;Verizon版本和中國所有版本的iPhone7則會繼續(xù)使用高通,當(dāng)然還有其他國家的很多版本。

理論上這里說的“中國”應(yīng)該只是代表內(nèi)地的國行,港行可能會不太一樣。

至于Intel、高通基帶的分配比例,說法不一,有的說Intel占據(jù)最多50%,也有的說可能在30-40%之間。

有分析人士認(rèn)為,蘋果為貢獻自己年收入2/3的支柱性產(chǎn)品引入Intel芯片是一種冒險行為,盡管拉上第二家供應(yīng)商能夠使蘋果在價格談判中占據(jù)主動,但是高通的基帶技術(shù)依然領(lǐng)先Intel,尤其是在傳輸性能方面。

iPhone7一方面可能會使用高通X12 LTE基帶,去年9月份剛發(fā)布的,包括MDM9x45、MDM9x40兩款型號,支持LTE Cat。12 600Mbps下載和LTE Cat。13 150Mbps上傳,同時支持LTE-A載波聚合、4x4 MIMO、LTE-U小型單元、LTE/Wi-Fi自動切換等等。

另一方面則有望是Intel XMM 7360,最大下載、上傳分別為450Mbps、100Mbps,遜色于高通X12,還支持LTE-A三載波聚合、29個LTE頻段、VoLTE、雙卡、LTE/Wi-Fi協(xié)同加速等。

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