雖說9月1日華為要公布新旗艦，但是從官方給出細(xì)節(jié)來看，應(yīng)該是Mate S的升級版，而大家關(guān)心的Mate9預(yù)計(jì)要到今年11月份左右了。
現(xiàn)在，手機(jī)聯(lián)盟秘書長老杳在微博上爆料，華為的海思麒麟970是臺(tái)積電10nm工藝的第一款定案芯片，不過聯(lián)發(fā)科X30（MT6799）后來居上，估計(jì)要比麒麟970更早量產(chǎn)。此外，老杳還在微博上強(qiáng)調(diào)，麒麟970會(huì)用在Mate9上。
目前還不清楚麒麟970到底是怎樣的參數(shù)，但從之前曝光的麒麟960細(xì)節(jié)來看，其會(huì)配備ARM Cortex-A73 CPU核心，當(dāng)然繼續(xù)搭配Cortex-A53小核心，預(yù)計(jì)還是四大四小的big.LITTLE組合。GPU可能會(huì)升級到最新的Mali-G71，不過確切的核心數(shù)量仍然待定，有傳聞?wù)f會(huì)增至八個(gè)，而LTE基帶從Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基帶，
還要注意的是，臺(tái)積電在南京投資建造的12吋晶圓廠暨設(shè)計(jì)服務(wù)中心將在明天正式奠基開工。該晶圓廠規(guī)劃的月產(chǎn)能為2萬片12吋晶圓，預(yù)計(jì)于2018年下半年開始生產(chǎn)16納米制程。此次臺(tái)積電南京廠的奠基，宣布全球領(lǐng)先的晶圓技術(shù)進(jìn)入中國大陸，這也意味著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)制程之戰(zhàn)正式拉開。
不知道Mate9在外形設(shè)計(jì)上是否會(huì)做出巨大改變。
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