無論下一代iPhone最終外觀如何、最終配色有多少款又或者是如何命名，但有一點應該不存在懸念，那就是A10芯片的到來。據聞A10芯片采用臺積電的16nm制程工藝，該芯片已于幾個月前開始量產，以便能夠讓新款iPhone在9月順利地和用戶見面。
目前臺積電尚不打算使用10nm制程，盡管他們已經進行過小規(guī)模的試驗。如無意外A10依然會和A9（臺積電版）一樣采用16nm工藝，但在設計上會有所改進，所以我們可以期待A10在性能、功耗和發(fā)熱方面有更佳的表現。
今天我們從外媒處獲悉，A10的跑分結果出現在了Geekbench上，正如你在圖表上看到的一樣，A10的單核性能相當可觀，其得分和目前最強勁的A9X幾乎一致，而A10的性能大概要比iPhone6s和iPhone6sPlu的A9高20%。
考慮到蘋果一貫的水平，A10在功耗和發(fā)熱方面至少能夠維持A9的水準，那么在性能方面哪怕是些許提升其實都是相當難得，如何維持性能和功耗的平衡，是打造一顆強勁SoC的前提。另外此前有消息稱A10將會采用新的封裝工藝，這樣A10芯片的體積就可以得到縮小，從而為打造更輕薄的機身奠定基礎。
