8月17日消息，此前曾有消息稱LG將推出自主移動芯片，擺脫對高通的依賴，同時跟三星展開競爭，現(xiàn)在Intel方面坐實了這一消息。
這一消息是在英特爾于舊金山舉行的開發(fā)者論壇上發(fā)布出來的，這也意味著LG的自家移動芯片將跟Intel進(jìn)行合作。據(jù)悉，LG公司此次將充分利用英特爾的下一代10納米制造技術(shù)來打造自己的處理器，可能要到明年才能正式亮相。
至于LG將在多大程度上使用自主研發(fā)的芯片，目前還無法猜測，但估計最初使用會受到一定的限制。值得一提的是，LG此次的自研移動芯片很可能同樣使用ARM架構(gòu)，因為此前Intel已經(jīng)宣布與ARM簽完了合作伙伴協(xié)議，以此讓其它芯片制造商在英特爾的工廠內(nèi)打造ARM處理器。
