蘋果iPhone7和iPhone7Plus將于9月7日(北京時間9月8日凌晨)正式發(fā)布，繼上月初率先曝光了iPhone7的主板諜照之后，微博網(wǎng)友@GeekBar創(chuàng)始人磊哥又曝光了iPhone7的PCBA，這次曝光的PCBA和上次曝光的主板形狀完全一樣，因此基本可以斷定來自同一款設備，主板的式樣也是典型的蘋果風。
此前@GeekBar創(chuàng)始人磊哥也曾放出數(shù)張iPhone7的主板諜照，值得注意的是這次放出的諜照為“真正的PCBA”，就是已經(jīng)將電子元件貼合在主板上，雖然最關鍵的處理器沒有展現(xiàn)出來，但值得注意的是，A10處理器安裝的位置與之前iPhone6s的完全不同。
此外爆料人表示，A10處理器的針腳位相比A9有比較明顯的變化，面積更大，中間還預留了四個空位，暫時還不清楚具體的作用。此外，主板的下方出現(xiàn)的大尺寸芯片腳位可能是為Intel基帶芯片所預留，還有，Wi-Fi芯片尺寸變大，腳位增多，可能會支持新的傳輸協(xié)議，其信號強度與傳輸性能也會得到增強。
總的來說，從曝光的諜照來看，全新iPhone7的主板較之前在芯片位上有著巨大的不同，在功能方面或許也將暗藏玄機，一切將有待9月7日蘋果發(fā)布會上庫克為大家揭曉了。
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