iFixit昨天已經(jīng)完成了iPhone 7 Plus的拆解。現(xiàn)在，Chipworks的專家又拆解了一臺iPhone 7，并對設備的A10 Fusion芯片進行了詳盡的分析。Chipworks確認芯片由臺積電TSMC代工生產(chǎn)，芯片尺寸為125平方毫米。iPhone 7的A10 Fusion確認配備2GB運行內(nèi)存，而iPhone 7 Plus則配備了3GB運行內(nèi)存。
由于臺積電使用了InFO封裝技術，A10芯片非常薄。這種新技術也是臺積電可以獨家獲得A10芯片訂單的主要原因。A10芯片采用的內(nèi)存為三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片，與iPhone6s中的運行內(nèi)存相似。
對于基帶芯片，Chipworks找到了來自英特爾的XMM7360以及兩個SMARTi 5 RF接收器芯片、一個電源管理芯片。高通和英特爾將同時為iPhone 7和iPhone 7 Plus供應芯片，由于CDMA授權問題，英特爾不能生產(chǎn)CDMA基帶芯片。高通的基帶芯片可以同時支持GSM和CDMA網(wǎng)絡。
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