目前已經(jīng)基本確認(rèn)聯(lián)發(fā)科即將在明年推出旗下高端處理器Helio X30，將采用臺積電的10nm工藝制程打造，Modem部分支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)。具體而言，Helio X30將采用2x2.8GHz Artemis+4x2.2GHz A53+4x2GHz A35的三從集架構(gòu)，由于Artemis（月亮女神）新架構(gòu)目前ARM依然沒有發(fā)布，因此X30采用A72作為高性能核心可能性也加大。
除了Helio X30之外，據(jù)臺媒報道，為了提升10nm產(chǎn)能以及滿足中高端手機(jī)產(chǎn)品需求，聯(lián)發(fā)科還將同步打造同樣采用10nm制程的Helio X35，與之前X20與X25的關(guān)系不同，本次曝光的X35為X30的“降規(guī)格”版本，從而擴(kuò)展更多廠商采用。
不過由于目前并沒有可靠的架構(gòu)消息，按照之前X20與X25的關(guān)系來看，新版Helio X35與X30在架構(gòu)上應(yīng)該沒有區(qū)別，但是在主頻方面可能會繼續(xù)提升，以便在性能上拉開差距。
除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio X30在之前原計劃采用16nm工藝生產(chǎn)，出于市場競爭因素最終改為10nm工藝，卡位高通等競爭對手。
