10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。
顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相（12月？）。
不同于三星的推出就意味著市場可買，Helio X30早在今年9月就發(fā)布，但無奈要等臺積電的排期。
所謂“亮相”有點(diǎn)語焉不詳，考慮到紙面發(fā)布過，所以傾向于理解為終端產(chǎn)品登陸，但據(jù)說首發(fā)的并非國內(nèi)外的大牌，而是一家不知名小廠。
Helio X30是全球第一款明確宣布采用10nm工藝的移動處理器，CPU架構(gòu)為兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1閃存、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X內(nèi)存。
