11月25日消息，昨天報(bào)道了金立S9將于今天上午10點(diǎn)正式上市開售的消息，但是該機(jī)目前在各大電商平臺(tái)仍處于預(yù)約狀態(tài)，同時(shí)發(fā)現(xiàn)了一條金立官方公告。
金立官方公告中稱，“本著要給用戶提供擁有更加優(yōu)秀體驗(yàn)的產(chǎn)品的原則，S9的開售時(shí)間會(huì)有所延遲，具體開售時(shí)間確定后，我們會(huì)在第一時(shí)間公布在此頁(yè)面及旗艦店首頁(yè)?！?/B>金立還表示，在開售第一天購(gòu)買S9的預(yù)約用戶還將額外獲贈(zèng)金立原裝金屬移動(dòng)電源。
金立S9采用鋁合金材質(zhì)打造，結(jié)合多重噴砂和拋光打磨可以帶來(lái)不錯(cuò)的觸感，正面采用了時(shí)下流行的2.5D弧面玻璃，中框倒角圓潤(rùn)。金立S9機(jī)身厚度7.4mm，重量為168.2克。
作為一款定位年輕用戶群體的產(chǎn)品，金立S9后置雙攝像頭，分別為1300萬(wàn)像素和500萬(wàn)像素，支持?jǐn)?shù)碼對(duì)焦，可實(shí)現(xiàn)背景虛化效果。前置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，加入了柔光自拍燈。
核心配置方面，金立S9采用5.5英寸1080P顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10處理器，輔以4GB+64GB存儲(chǔ)組合，電池容量3000mAh，支持正面指紋識(shí)別，運(yùn)行amigoOS系統(tǒng)。
目前金立S9的具體上市開售時(shí)間暫未公布，將繼續(xù)保持關(guān)注。
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