據(jù)國外媒體PhoneArena報道，有內(nèi)部人士透露聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)一款全新的中端處理器，定名為Helio P35。這款處理器的架構(gòu)為10核心，而內(nèi)部運存為10GB。Helio P35預(yù)計在2017年第三季度推出，超高的性價比相信會是這款處理器受到廣大手機廠商歡迎的一個原因。
聯(lián)發(fā)科Helio P35處理器曝光
在規(guī)格方面，這款Helio P35采用Mali G71圖形處理芯片，而它也是目前ARM旗下頂級的圖形處理解決方案。不過遺憾的是，Mali G71有可能是閹割版本，所以它所支持的最高分辨率為1080P。
與此同時，Helio P35最高支持10GB的LPDDR4運行內(nèi)存，并且集成了下行速率達450Mbps的Cat 10 LTE調(diào)制解調(diào)器。聯(lián)發(fā)科的處理器自然會支持自家的技術(shù)，所以Helio P35將支持Pump Express 3.0快充標(biāo)準(zhǔn)。
不僅僅是10核心中端芯片，聯(lián)發(fā)科的10nm制程工藝芯片也在緊鑼密鼓的制作之中。聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科Helio X30早在今年9月就發(fā)布。其CPU架構(gòu)為兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS 2.1閃存、最高8GB 四組16-bit LPDDR4X內(nèi)存。
