12月8日消息，CES消費(fèi)電子展(Consumer Electronics Show)是每年年初世界上規(guī)模最大的科技展會(huì)之一，CES展由美國電子消費(fèi)品制造商協(xié)會(huì)(簡稱CEA)主辦，創(chuàng)始于1967年，每年一月拉斯維加斯舉辦，是世界上最大、影響最為廣泛的消費(fèi)類電子技術(shù)年展。
距CES 2017還有一個(gè)多月，各個(gè)廠商都有計(jì)劃展示自己最新的產(chǎn)品和成果，日前，華碩開始發(fā)送發(fā)布會(huì)的邀請函，邀請顯示，華碩將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2017年1月7日上午11點(diǎn)30分在拉斯維加斯的凱撒宮大酒店(Carsars Palace)發(fā)布新品。
邀請函上出現(xiàn)了高通驍龍的Logo，暗示華碩將在此次展會(huì)上推出搭載驍龍?zhí)幚砥鞯男缕?，此次的口號?a href="http://guanjiayuan.cn/model_search.asp?k=%E5%8D%8E%E7%A1%95Zen" target="_blank">Zenovation，是華碩Zen系列和Innovation(創(chuàng)新)的復(fù)合詞，聯(lián)系到此次邀請函整體設(shè)計(jì)，猜測華碩在此次Zen系列新品上會(huì)有較大的創(chuàng)新。
有外媒猜測此次新品或?qū)⑹?a target="_blank">華碩新旗艦手機(jī)，外媒稱考慮到Zenfone3 Deluxe搶先首發(fā)了驍龍821處理器，此次新旗艦或?qū)⑹装l(fā)搭載驍龍835，不過由于驍龍835采用三星10nm工藝，有消息稱三星Galaxy S8有望首發(fā)搭載驍龍835處理器，華碩首發(fā)的可能性不高。
另外華碩新旗艦手機(jī)照片也被曝光，根據(jù)曝光的圖片，該手機(jī)繼續(xù)繼承了Zen系列手機(jī)設(shè)計(jì)，后背雙攝設(shè)計(jì)比較亮眼，兩顆雙攝像頭呈垂直狀排列，外媒猜測此次旗艦手機(jī)或?qū)⒋钶d同聯(lián)想PHAB2 Pro類似的AR技術(shù)，在拍攝上會(huì)有新鮮玩法。關(guān)于手機(jī)名稱，猜測命名為ZenFone AR。
目前來看，由于華碩官方透露的消息并不多，此次曝光的消息真實(shí)性有待商榷，還需等到1月7日才能知曉。
