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12月 15

金立M2017確認搭載高通驍龍?zhí)幚砥?/h1>
編輯:匿名 來源:IT之家
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近日,金立宣布將于本月26日在??谟^瀾湖馮小剛電影公社舉行新品發(fā)布會,正式發(fā)布一款旗艦機型——金立M2017。現(xiàn)在,官方正式通過預熱海報證實金立M2017搭載高通驍龍系列處理器。

昨日,高通中國官微@Qualcomm中國發(fā)布了一張海報,海報中是一個碩大的金立Logo,logo的旁邊是驍龍?zhí)幚砥鞯慕?jīng)典造型,海報下方則明確標注了金立M2017發(fā)布會的時間、地點等信息。言下之意,金立M2017將搭載高通驍龍系列處理器。

根據(jù)此前工信部曝光的消息,金立M2017將采用雙曲面屏和雙攝技術(shù),同時配備一塊7000mAh的大電池。此外該機還將搭載主頻為1.95GHz的驍龍?zhí)幚砥鳎鋫?GB內(nèi)存+128GB機身存儲空間。

金立M2017

金立手機
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機模式 雙卡多模
系統(tǒng)界面 安卓 6.0 主屏參數(shù) 5.7寸1600萬色
主屏分辨率 1440x2560 CPU 八核 2.0GHz
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

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