盡管很早之前就有消息稱聯(lián)發(fā)科最新高端解決方案helio X30十核會(huì)在2017年Q1量產(chǎn)，但是根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)，終端產(chǎn)品往往會(huì)來得更慢一些，目前聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)依舊以X20/X25為主。往下的MT6755、MT6750以及MT6735等芯片則大賣特賣，尤其是增加了Cat.6支持的MT6750表現(xiàn)不俗，越來越多該平臺(tái)的終端產(chǎn)品陸續(xù)面世。
接下來，華碩可能便會(huì)推出內(nèi)置MTK MT6750八核處理器的新機(jī)，這款型號(hào)為X00GD的新品之前已出現(xiàn)在GFXbench上，相關(guān)信息有初步曝光，現(xiàn)在，華碩X00GD再度現(xiàn)身。
GeekBench數(shù)據(jù)庫中，已有未屬名用戶上傳了華碩X00GD的最新資料，根據(jù)這一平臺(tái)公布的信息顯示，搭載了MTK MT6750處理器的X00GD單核測(cè)試跑分成績(jī)?yōu)?90，多核成績(jī)?yōu)?440，與其它MTK6750平臺(tái)機(jī)型差距不大。
結(jié)合之前曝光的信息可知，華碩X00GD除了搭載MT6750八核，亦會(huì)采用3G RAM+32G ROM內(nèi)存，配備5.2英寸HD分辨率顯示屏幕，有800萬+1300萬像素?cái)z像頭，系統(tǒng)是亮點(diǎn)，華碩X00GD將運(yùn)行Android 7.0系統(tǒng)。
如果不出意外的話，華碩X00GD極有可能如同樣搭載MTK芯片的飛馬3一樣，繼續(xù)以飛馬系列的新品面世。
華碩X00GD |
華碩手機(jī) | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
