1月3日消息，北京時(shí)間1月6日-1月9日，一年一度的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)即將在美國拉斯維加斯召開，通常來說這都是消費(fèi)級(jí)電子廠商展示自家新品的最好機(jī)會(huì)，手機(jī)領(lǐng)域，高通之前也暗示即將在本屆CES上公開更多關(guān)于自家旗艦處理器驍龍835的最新消息。
按照之前的爆料，這款處理器將會(huì)采用8核心設(shè)計(jì)，大小核均為Kryo280架構(gòu)，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat16基帶。支持QC4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm FinFET工藝打造。對(duì)于采用驍龍835處理器的首款手機(jī)究竟會(huì)花落誰家一直是安卓手機(jī)玩家關(guān)注的焦點(diǎn)。而華碩也在近日暗示，即將在CES2017上推出最新一代旗艦手機(jī)，或許其將在本屆CES上展示搭載驍龍835處理器的手機(jī)，并且有可能是首發(fā)。
幾個(gè)小時(shí)前，國外爆料大神@evleaks 為我們帶來了被稱為第二代谷歌Project Tango手機(jī)的華碩ZenFone AR的真機(jī)圖。從圖片上我們看到這款手機(jī)采用了超窄邊框設(shè)計(jì)，整體外觀非常修長，背面可能采用了類膚質(zhì)材質(zhì)，而在背部集中安置了Project Tango AR技術(shù)所需求的攝像頭與傳感器，與之前聯(lián)想發(fā)布的Phab2 Pro相比應(yīng)該是采用了前置指紋識(shí)別。
按照之前華碩公布的2017年自家手機(jī)產(chǎn)品發(fā)展線路來看，這款手機(jī)將會(huì)擁有很高的性價(jià)比，聯(lián)想到華碩即將發(fā)布的高端旗艦手機(jī)，因此在之前尚未確認(rèn)的ZenFone AR處理器很有可能為驍龍835也說不定。
不過在攝像頭部位的設(shè)計(jì)上倒是和諾記的某些款式的手機(jī)有異曲同工之妙。
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