北京時間今天早上，高通正式發(fā)布了旗下最新旗艦級移動處理器驍龍835，預(yù)計將在今年上半年將有廠商推出相關(guān)設(shè)備，驍龍835處理器作為上一代旗艦處理器驍龍820的迭代產(chǎn)品，在性能提升的基礎(chǔ)上改善了功耗，同時改進了虛擬現(xiàn)實特性以及拍照性能。高通表示新的處理器比上一代芯片功耗降低25%，而續(xù)航時間則增加了2.5個小時。
正如之前曝光的特性，高通驍龍835處理器支持QC4.0快充協(xié)議，兼容USB Type-C，較上一代QC3.0快20%，充電的安全性進一步加強，高通表示采用驍龍835處理器的芯片能夠?qū)崿F(xiàn)充電五分鐘，提供五個小時的使用時間。
與2014年發(fā)布的旗艦處理器驍龍801相比，驍龍835處理器的功耗降低了50%，驍龍835采用10nm制造工藝，得益于優(yōu)秀的制程與功耗控制，廠商可以設(shè)計出外形更驚艷的手機。
驍龍835處理器還擴展了驍龍820處理器上的虛擬現(xiàn)實以及增強現(xiàn)實功能，除了支持擁有VR特性的智能手機之外，驍龍835還能夠采用在專業(yè)的虛擬現(xiàn)實頭盔當(dāng)中。
核心架構(gòu)上，與之前曝光特性相同，采用了4+4的kyro 280核心設(shè)計（基于ARM v8架構(gòu)）最高主頻2.45GHz，效率核心頻率最高1.9GHz，GPU則是Adreno540，支持DX12、OpenGL ES和Vulkan應(yīng)用，此外還包括60fps的4K屏幕顯示，Q-Sync技術(shù)和更廣的色域顯示特性。
