根據(jù)韓國(guó)媒體給出了三星Galaxy S8的確切發(fā)布日期，它指出三星將于4月18日在紐約推出這款年度機(jī)型，并將在推出不久后正式上市開(kāi)賣。而臨近發(fā)布，也有消息傳出三星Galaxy S8將采用8GB內(nèi)存芯片，這種芯片由SK海力士制造。
SK海力士表示，這種低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率的4X芯片具有世界上最高的8GB密度，據(jù)說(shuō)比目前Galaxy S7和Galaxy S7 Edge使用的LPDDR4多出20%的功率效率。，它使用雙通道技術(shù)連接兩個(gè)堆疊在四層當(dāng)中的8GB DRAM芯片。存儲(chǔ)器芯片尺寸為12毫米x 12.7毫米，深度為1毫米。這意味著，與目前的8GB DRAM芯片相比，它在移動(dòng)設(shè)備中占用的空間減少了約30%。新芯片使用64位輸入輸出端口每秒可以處理34.1GB數(shù)據(jù)。
盡管曝光的信息有限，不過(guò)我們還是能從中找到一些關(guān)鍵點(diǎn)。按照以往的慣例，G950/G955這兩個(gè)開(kāi)頭的型號(hào)分別為直屏版為曲屏版。也就是說(shuō)，三星Galaxy S8還將延續(xù)之前的慣例，同時(shí)發(fā)布兩款手機(jī)，三星Galaxy S8以及三星Galaxy S8 edge。不過(guò)目前也有消息稱，三星將取消直屏版本，直接發(fā)布三星Galaxy S8(雙曲面)以及三星Galaxy S8 Plus(大屏版)，但從型號(hào)信息來(lái)看可能性不大。
另外，從G950/G955后面字符來(lái)看，0和F分別代表該手機(jī)所搭載處理器的型號(hào)。按照三星S7系列的規(guī)律，0代表高通驍龍835處理器，F(xiàn)則代表三星自家旗艦Exynos 8895處理器。另外，去年三星Galaxy S7系列的國(guó)行版均采用驍龍芯片，今年或?qū)⒀永m(xù)。
至于三星為何沒(méi)有選擇在CES 2017或是MWC 2017上推出這款旗艦產(chǎn)品，最主要的原因還是從產(chǎn)品的安全層面考慮。據(jù)悉三星目前還在修補(bǔ)一些技術(shù)性問(wèn)題，以保證產(chǎn)品的絕對(duì)性合格問(wèn)題。而頗有意思的是，三星高管也在今天的CES大會(huì)上向媒體透露，Note 7的事件并不會(huì)阻止三星對(duì)創(chuàng)新的追求，況且他們(三星)已經(jīng)掌握了爆炸的根本原因。
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