目前已經(jīng)有諸多信息表示，無論是臺積電還是三星，在10納米制程工藝上都遭遇到良率問題，而這也直接導(dǎo)致采用改工藝的高通驍龍835、蘋果A10X、聯(lián)發(fā)科Helio X30等移動芯片供貨緊張，并且問題有可能會持續(xù)一整年。目前有臺灣媒體表示，為了緩解這一問題，臺積電計劃推出12納米的制造工藝，不過并非是全新研發(fā)，而是此前16納米工藝的第四代改良版本。
根據(jù)臺灣媒體的信息顯示，在聯(lián)發(fā)科最近的一次財務(wù)會議上，臺積電、日月光等高層悉數(shù)到場，而有分析師則在現(xiàn)場詢問了臺積電高層是否真的有12納米工藝，而臺積電則回應(yīng)確實在研究類似的新技術(shù)，但是否最終命名為12納米還有待進一步確認。
雖然沒有直接給出答案，但臺積電高層人員也同時表示，臺積電的策略始終都是持續(xù)改進每一代工藝，而這暗示 16 納米工藝目前還在持續(xù)改進中。根據(jù)此前的報告，臺積電所謂的12納米工藝相比于現(xiàn)在的16納米來說，不僅擁有更高的晶體管集成度，而且在性能和功耗方面進一步優(yōu)化，有較大的升級幅度。
目前臺積電的16納米工藝已經(jīng)發(fā)展了多個版本，包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等，而若推出12納米工藝，不僅可以在市場上緩解10納米工藝帶來的訂單緊張問題，而且還可以市場營銷上反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14納米工藝，避免訂單的流失。
目前還無法確定該工藝的制程將何時開始應(yīng)用，但目前擺在臺積電面前的問題是，10納米工藝的良率還有待進一步提升，臺積電目前的合作客戶產(chǎn)品包括蘋果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需緊張問題。
