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聯(lián)想
02月 04

聯(lián)想新機或于MWC2017亮相:配5.5英寸屏

編輯:匿名 來源:IT之家
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日前外媒曝光了一款聯(lián)想新機諜照,該手機背部和聯(lián)想之前的一款名為Vibe X2極其相似,區(qū)別僅在于后者在背面下方擁有三個金屬觸控點。

該機或為聯(lián)想A7000 Turbo的繼任者,配置方面有可能會采用5.5英寸1080p顯示屏,搭載聯(lián)發(fā)科處理器,外媒猜測該機將于MWC2017會展上亮相。

從曝光的圖片上來看,該機整體設(shè)計較為硬朗,側(cè)邊采用了“三明治”式設(shè)計,由三段不同的顏色組成。目前由于可靠性消息不多,也有媒體猜測此次曝光的手機并非為新機,或許就是之前發(fā)布的Vibe X2。

目前聯(lián)想已把手機業(yè)務(wù)重心放在了Moto身上,根據(jù)計劃,Moto G5 Plus也將于MWC2017正式發(fā)布,關(guān)于該機的具體配置和手機也相應(yīng)曝光,感興趣的小伙伴可以前往了解一下。

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