據(jù)科技博客AppleInsider報道，蘋果主要移動處理器制造商臺積電據(jù)稱將在下月開始對10納米芯片進(jìn)行商業(yè)化出貨，這為新iPhone配備的A11芯片采用10納米工藝的消息提供了有力證據(jù)。
臺積電聯(lián)席CEO劉德音在公司舉行的一個論壇上證實，10納米芯片的出貨量應(yīng)該會在今年下半年快速增加。與此同時，蘋果預(yù)計將在今年秋天出貨三款新iPhone：iPhone7s、iPhone7s Plus以及iPhone8。
iPhone8概念圖
此前傳聞稱，臺積電已經(jīng)贏得了10納米A11芯片訂單，三星等其他代工商也將在今年開始部署10納米工藝。目前，蘋果iPhone7和iPhone7Plus配備的是A10 Fusion芯片，該芯片采用了臺積電的16納米FinFET制造工藝。
制造工藝越先進(jìn)，芯片裸片(die)的尺寸就越小，不僅能夠為制造商節(jié)省成本，還有益于客戶，因為這樣的芯片往往功耗更低，更節(jié)能。
臺積電計劃在第一季度對7納米芯片展開“風(fēng)險性生產(chǎn)”，明年轉(zhuǎn)入量產(chǎn)，及時趕上明年推出的新iPhone。5納米芯片的風(fēng)險性生產(chǎn)定于2019年上半年進(jìn)行。
盡管iPhone7s、iPhone7s Plus很可能只會小幅升級，但是iPhone8預(yù)計將搭載5.8英寸無邊框OLED屏幕，底部的0.7英寸屏幕是功能區(qū)，取代了蘋果自2007年就推出的Home實體鍵。iPhone8還可能支持3D面部識別或虹膜掃描。
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