臺(tái)積電一直是嘴上“工藝跑火車”最快的代工廠，16nm剛出的時(shí)候，就給你畫3nm/5nm的餅，然而，現(xiàn)實(shí)卻一次次“啪啪打臉”。
迄今為止，臺(tái)積電的10nm依舊是個(gè)謎。有報(bào)道指出，臺(tái)積電狂砍聯(lián)發(fā)科Helio X30的備料，預(yù)計(jì)遇到Q2晚些時(shí)候甚至Q3才能見到相關(guān)終端。
反觀三星，上周宣布已經(jīng)生產(chǎn)了7萬片300mm(12寸)10nm晶圓，并且投資約150億人民幣擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)將為三星在Q2增加1.8萬片的產(chǎn)能。
分析師估算，目前三星10nm的良率在70%以上，以驍龍835/Exynos 8895 150㎜2面積來算，三星應(yīng)該至少備貨了1920萬片10nm頂級(jí)移動(dòng)處理器。
如果此前S8備貨達(dá)到1250萬為真的話，剩下的驍龍835就是700萬片左右，全給小米6?
昨日的爆料顯示，小米6最快4月發(fā)布，正面指紋，背部是玻璃外殼加雙攝。
小米M6 |
小米手機(jī) | |||||||||||||||
|
||||||||||||||||
