由于三星與高通的“鐵桿”關(guān)系，許多智能手機制造商的新機發(fā)布時間都受到了影響，華碩便是其中一家。再加上高通驍龍835處理器產(chǎn)能不足，其他智能手機制造商要想使用這款芯片就不得不退而求其次，選擇去年底額高通驍龍821處理器，或者選擇聯(lián)發(fā)科等其他芯片制造商旗下的產(chǎn)品。
此前曝光的ZenFone4配置
據(jù)Digitimes報道，華碩全新的ZenFone4要等到6月甚至7月才能發(fā)布，其中原因正是無法得到首批驍龍835處理器的貨源，該公司又不愿繼續(xù)用驍龍821，導致發(fā)布一拖再拖。好在華碩已經(jīng)調(diào)整了其策略，決定選擇聯(lián)發(fā)科旗下的處理器。
受到高通此番決策的影響的還有LG，不過LG并沒有延期新機發(fā)布時間，繼續(xù)選擇高通驍龍835處理器，而是在三星Galaxy S8亮相之前推出了LG G6，選擇錯峰發(fā)布新機。
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