較早之前的公開(kāi)場(chǎng)合上，金立方面便明確表態(tài)，今年金立手機(jī)不僅將繼續(xù)向更高銷量發(fā)起沖擊，亦會(huì)鎖定四攝像頭與全面屏領(lǐng)域，分別在上半年與下半年推出融合上述特性的產(chǎn)品，其中采用四攝像頭的新機(jī)型號(hào)已經(jīng)傳出，為金立S10，金立S10的真機(jī)諜照已于不久前曝光于網(wǎng)絡(luò)。
根據(jù)最新出現(xiàn)的消息顯示，金立四攝像頭手機(jī)的型號(hào)是沒(méi)有懸念了，金立一款新作于日前正式入網(wǎng)，相關(guān)信息提前曝光。
首先要肯定的是之前曝光的金立S10諜照具備非常高的真實(shí)性，諜照和入網(wǎng)證件照的設(shè)計(jì)吻合，不過(guò)此番到來(lái)的金立新機(jī)并不只有一個(gè)版本，它有兩個(gè)型號(hào)，分別是金立S10B和金立S10BL，后者預(yù)計(jì)是運(yùn)營(yíng)商定制版本。
外觀方面， 金立S10擁有金屬機(jī)身，有7.6mm的纖薄厚度的同時(shí)，它的電池容量達(dá)到了3700mAh，會(huì)推出黑、金兩種版本。該機(jī)設(shè)計(jì)上亮點(diǎn)不僅于此，細(xì)細(xì)看入網(wǎng)照片，你會(huì)發(fā)現(xiàn)它的聽(tīng)筒左右有三處開(kāi)孔，其中并排兩個(gè)孔位應(yīng)該就是金立S10的雙前置自拍攝像頭了，只是工信部資料僅顯示前置是1600萬(wàn)像素，背部同樣并排著雙后置攝像頭，也僅顯示了“1300萬(wàn)像素”這樣模糊的信息，是否為雙1300萬(wàn)待驗(yàn)證。
除去吸睛的四攝設(shè)計(jì)，金立S10將搭載2GHz主頻率8核處理器(helio P10?)，采用5.5英寸FHD顯示屏、4G+64G內(nèi)存和Android 7.0系統(tǒng)等配置，擁有全網(wǎng)通、指紋識(shí)別能力(前置)。
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