既然OLED屏全部依賴三星，那么處理器代工恐怕就不能再讓他們沾光了。之前韓國媒體曾爆料，蘋果在A12處理器代工上進(jìn)行了重新選擇，三星會分得一定的訂單，但據(jù)臺灣電子時報的最新報道，臺積電依然會獨(dú)家代工A12。
報道中提到，臺積電的集成擴(kuò)散型晶圓級封裝技術(shù)，被應(yīng)用在他們7nm FinFET芯片制造工藝中，而蘋果考察后認(rèn)為這事要優(yōu)于三星同類技術(shù)。
產(chǎn)業(yè)鏈消息人士強(qiáng)調(diào)，封裝工藝為臺積電獨(dú)家獲得iPhone芯片訂單起到了關(guān)鍵作用。
如果2018年蘋果繼續(xù)讓臺積電獨(dú)家代工制造A系列芯片，這標(biāo)志著，繼iPhone7和iPhone7Plus的A10芯片，計劃今年發(fā)布的iPhone8、iPhone 7s和iPhone 7s Plus的A11芯片后，臺積電將連續(xù)第三年獨(dú)家為蘋果供應(yīng)iPhone芯片。
當(dāng)然對于蘋果A系列處理器的性能大家完全不用擔(dān)心，默秒全的實(shí)力還是有的。
