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08月 11

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布P23/P30處理器 深推中端市場(chǎng)

編輯:匿名 來(lái)源:IT168
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之前,有消息稱(chēng)OPPO、vivo在下半年都將重新回歸熟悉的中端手機(jī)市場(chǎng),而在產(chǎn)品方面則將會(huì)和聯(lián)發(fā)科繼續(xù)合作。昨天,在微博上產(chǎn)業(yè)鏈分析人士@冷希 稱(chēng)針對(duì)高通驍龍6系的強(qiáng)勢(shì),聯(lián)發(fā)科Helio P23本月就會(huì)正式亮相。在連接性方面支持Cat.7的P23芯片進(jìn)行反擊。并且還將P23的市場(chǎng)定價(jià)拉低至1X美元,并且拉動(dòng)中移動(dòng)。目前OPPO/vivo正在測(cè)試這兩款芯片,預(yù)計(jì)在第四季度即可看到成效。

而有關(guān)于這兩顆處理器,據(jù)稱(chēng)Helio P23和P30均會(huì)支持雙攝、雙卡雙Volte以及Cat.7級(jí)別的鏈接性。在去年年底,中移動(dòng)發(fā)布的《中國(guó)移動(dòng)4G+戰(zhàn)略白皮書(shū)》中要求的對(duì)于2000元以上戰(zhàn)略機(jī)種均需要滿(mǎn)足支持Cat.7,聯(lián)發(fā)科P系列新的產(chǎn)品也都做到了完美支持,彌補(bǔ)去年因在鏈接性方面的欠缺導(dǎo)致市占率的下滑,也為聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)的重新崛起奠定了基礎(chǔ)。

而在性能方面,根據(jù)目前網(wǎng)絡(luò)上的一些爆料,Helio P23將采用16nm工藝制程,依舊是八核心Cortex A53架構(gòu),這也是目前經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)最靠譜的組合。

但值得一提的是,P23的GPU則很可能直接平移自家旗艦處理器X30上用的那顆IMG PowerVR 7XTP(主頻為850MHz),在性能上相較與X20提升了2.4倍,但功耗降低60%,這對(duì)于中端手機(jī)來(lái)說(shuō),在實(shí)際使用中提升效果更佳直接。除此之外,Helio P23還將支持最新的LPDDR4X內(nèi)存,2K分辨率屏幕。在綜合實(shí)力上也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

P30則頗有些高端的風(fēng)格,采用的是臺(tái)積電12nm工藝,擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架構(gòu),并且搭配Mali-G71處理器。并且支持UFS2.0,LPDDR4X內(nèi)存規(guī)格??傮w來(lái)看,或許受到了芯片連接性的影響,去年聯(lián)發(fā)科的成績(jī)并不盡如人意。而P23、P30從產(chǎn)品來(lái)看,彌補(bǔ)了之前的缺陷,而且在性能上更進(jìn)一步。我們也期待聯(lián)發(fā)科在今年能有著怎樣更好的表現(xiàn)。

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