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09月 18

金立M7渲染圖泄漏:同心圓金屬拉絲設(shè)計(jì)

編輯:匿名 來源:IT之家
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9月25日,金立將正式發(fā)布旗下首款全面屏手機(jī)M7,有消息稱這將是金立定位高端商務(wù)的一款產(chǎn)品。

從此前宣傳海報(bào)上來看,金立M7手機(jī)的四周邊框非常窄,屏幕屏占比相當(dāng)高。前面板機(jī)身沒有實(shí)體Home按鍵,采用了對(duì)稱式的面板設(shè)計(jì),可能會(huì)采用指紋識(shí)別后置的設(shè)計(jì)?,F(xiàn)在,這一消息得到了印證。

微博網(wǎng)友@機(jī)客出發(fā)就分享了一張全面屏手機(jī)M7的背面渲染圖,從圖片上來看,M7采用了全金屬機(jī)身,U型天線設(shè)計(jì),后置雙攝,背面上中央位置為熟悉的圓形指紋識(shí)別鍵。

值得一提的是,M7采用了同心圓金屬拉絲紋路設(shè)計(jì),同心圓在指紋識(shí)別開孔的位置。

根據(jù)曝光的消息顯示,金立M7將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器,搭載18:9全面屏,屏占比為85%,采用三星AMOLED屏幕,同時(shí)采用安全雙芯片設(shè)計(jì),運(yùn)存為6GB、存儲(chǔ)空間為64GB。

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