大半天過去了，iFixit的iPhone8拆解還沒有完工，目前剛剛將主板拆了下來。在主板上，iFixit確認了iPhone8的內(nèi)存和基帶型號，具體規(guī)格自然也就相應(yīng)的揭曉了。
從拆解圖來看，iPhone8采用的是來自SK Hynix的LPDDR4內(nèi)存，編號為H9HKNNNBRMMUUR，容量2GB。
所以，最早GeeKbench數(shù)據(jù)庫識別的3GB內(nèi)存是錯誤的，iPhone8這次配備的確認是2GB內(nèi)存，和iPhone7的內(nèi)存容量一致。
基帶這次可以說是很大的驚喜，iFixit發(fā)現(xiàn)這次蘋果為iPhone8配備的是高通MDM9656基帶芯片，也就是高通X16基帶，驍龍835處理器整合的就是同樣的基帶。
X16 LTE是此前最強的基帶芯片，其理論下行速率可達1Gbps(下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13)，是首款達到Gbps級別的基帶芯片，基本上能夠搞定全球所有的運營商。
當然，目前并沒有哪個運營商能夠大規(guī)模提供1Gbps的商用下載速率……
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