11月26日，金立將舉行“全面全面屏金立2017冬季產(chǎn)品發(fā)布會”，目前距離發(fā)布會還有11天，關于金立高端旗艦M7 Plus的曝光也越來越多。
今天，國內(nèi)測試平臺安兔兔曝光了一組金立新機M7 Plus的配置信息。根據(jù)安兔兔曝光的信息來看，金立M7 Plus將采用高通驍龍660處理器，標配6GB運存+64GB內(nèi)存組合，而跑分也突破了10萬+。
高通驍龍660芯片采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU，架構設計上跟驍龍835的Kryo 280較為接近。核心工藝方面，660采用了14納米LPP工藝(與高通驍龍821相同)，在功耗控制、發(fā)熱控制上相對于去年的旗艦芯片以及同批次的大部分芯片都有較為明顯的優(yōu)勢。
綜合之前曝光的信息看，金立M7 Plus將會搭載一塊6.43英寸的超大屏幕，采用了全面屏設計，屏幕材質(zhì)為來自三星的AMOLED。而整機正面設計采用簡約風格，此前還有消息稱金立M7 Plus還將支持高功率無線充電技術，整體配置不俗。
目前距離“全面全面屏金立2017冬季產(chǎn)品發(fā)布會”尚有一段時間，相信關于金立M7 Plus手機，后期還會有一些消息得到曝光。
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