高通公司今天在Snapdragon Tech Summit上正式宣布，其下一代旗艦處理器將被稱為驍龍845，是去年非常受歡迎的驍龍835的直接繼承者，會帶來更好的性能，更高的能效和更好的圖像處理能力。
高通產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就開始規(guī)劃研發(fā)驍龍845芯片。這也是高通旗艦級芯片的研發(fā)節(jié)奏，一般提前3年規(guī)劃。三星電子芯片制造總裁Dr.ES Jung也出現(xiàn)在了首發(fā)發(fā)布會，并上臺做了演講，其表示高通驍龍845移動芯片將由三星代工。
Alex Katouzian介紹高通認(rèn)為，未來消費(fèi)者對移動芯片有六大需求：拍照、虛擬現(xiàn)實、人工智能、安全性、連接與續(xù)航能力，這也是驍龍845聚焦的六大能力。在具體技術(shù)參數(shù)上，高通表示將會在當(dāng)?shù)貢r間12月6日宣布。
去年的驍龍835采用了10納米的制造工藝，預(yù)計845也是如此。驍龍845將搭載最新的X20 LTE調(diào)制解調(diào)器，在支持的網(wǎng)絡(luò)上可提供千兆位連接。根據(jù)此前網(wǎng)絡(luò)上爆料的參數(shù)信息來看，驍龍845由4個A75和4個A53內(nèi)核組成，最高下載速度達(dá)1.2Gbps，性能相比驍龍835有25%的提升。
驍龍845應(yīng)該會在2018年的許多高端Android手機(jī)中搭載，不過也有望在Windows10筆記本電腦上使用。
