在日前于烏鎮(zhèn)舉辦的世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，雷軍發(fā)表了主題為“小米在AI時(shí)代的機(jī)遇”演講。在演講中，雷軍表示未來(lái)10年小米最核心的戰(zhàn)略就是人工智能，小米新一代的旗艦機(jī)將于2018年發(fā)布，將體現(xiàn)小米在人工智能技術(shù)方面的積累。
會(huì)議結(jié)束后，雷軍又馬不停蹄飛往夏威夷，作為全球手機(jī)廠商的唯一代表，出席了2017高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，為驍龍845站臺(tái)。
發(fā)布會(huì)上，雷軍表示：“感謝高通一直以來(lái)的支持，作為一家年輕的創(chuàng)業(yè)公司，技術(shù)創(chuàng)新是小米的發(fā)展之本，下一代小米旗艦機(jī)正在研發(fā)，并會(huì)搭載驍龍845。????”
有關(guān)驍龍845的規(guī)格，大會(huì)上并未公布，目前只知道依然由三星10nm代工，升級(jí)到X20基帶(下行Cat.18，最高1.2Gbps)，同時(shí)在拍照、AI、數(shù)據(jù)加密、數(shù)據(jù)連接、續(xù)航、充電速度六個(gè)方面均有提升，預(yù)計(jì)詳細(xì)參數(shù)明天才會(huì)公開(kāi)。
會(huì)后，在接受媒體群訪時(shí)雷軍透露，小米7肯定會(huì)搭載驍龍845，新處理器具備很強(qiáng)的AI處理能力，小米正在和高通的工程師進(jìn)行研發(fā)。
出不意外的話，小米7也將采用目前主流的全面屏設(shè)計(jì)，支持人臉識(shí)別，同時(shí)在拍照方面進(jìn)一步提升。
雷軍說(shuō)，小米在人工智能方面已經(jīng)投入了2年時(shí)間進(jìn)行研發(fā)，工程師超過(guò)600人。他還透露，小米7將于明年年初發(fā)布，屆時(shí)小米在AI方面的很多研發(fā)成功都會(huì)體現(xiàn)出來(lái)。
值得一提的是，在此次峰會(huì)上，高通還確認(rèn)5G通信技術(shù)將于2019年商用。對(duì)此，雷軍沒(méi)有明確公布小米5G手機(jī)的發(fā)布時(shí)間，但表示小米肯定會(huì)是第一批發(fā)布5G手機(jī)的廠商。
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