從驍龍820開(kāi)始，三星接手了高通的旗艦SoC代工工作，這一伙伴關(guān)系一直持續(xù)到了今年的驍龍845。期間，伴隨著國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)的大發(fā)展和高通的優(yōu)秀設(shè)計(jì)，兩者都嘗到了不小的甜頭。
不過(guò)，早就有傳言稱(chēng)在10nm之后，雙方的蜜月期可能會(huì)暫時(shí)告一段落。
據(jù)SamMobile引述日經(jīng)新聞報(bào)道，在2018年，臺(tái)積電將從高通拿到部分基帶和處理器訂單。
其中基帶芯片將于明年Q1推出，而移動(dòng)芯片是驍龍855，基于7nm工藝，明年年末之前投入量產(chǎn)。與此同時(shí)，臺(tái)積電將繼續(xù)代工蘋(píng)果的A系列芯片，升級(jí)7nm并用在下一代iPhone上。
報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電早于三星給客戶提供出7nm的開(kāi)發(fā)工具，這是取悅高通的關(guān)鍵。
昨天，TrendForce發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，三星的半導(dǎo)體營(yíng)收和投資雖然在今年創(chuàng)下新高，超越Intel奪下第一，但其代工業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)不僅沒(méi)有達(dá)到雙位數(shù)，甚至還不及業(yè)內(nèi)均值，呈現(xiàn)出乏力。
考慮到高通每年的旗艦SoC用在數(shù)以千萬(wàn)計(jì)的智能手機(jī)上，三星丟掉這么一塊肥肉，打擊會(huì)很大。
