今天，三星正式發(fā)布Exynos 9810芯片，這是獵戶座家族的最新成員，也是三星LSI旗下迄今為止最頂級的手機SoC。
圖片來自三星官網(wǎng)
Exynos 9810基于10nm LPP工藝打造，這是三星的第二代10nm工藝，和驍龍845一致。按照三星此前的說法，僅制程層面，相較第一代LPE(Low Power Early)，可讓芯片性能提升10%，功耗降低15%。
Exynos 9810設計為8核心，采用三星基于ARM Cotex的第三代自研架構，4+4的Big.Little設計，其中大核主頻2.9GHz。
三星稱，相較于Exynos 8895，單核性能翻番，多核性能提升了40%，外界預計GB4單核心在4000分，多核心有望破萬。
基帶方面，支持到了和麒麟970一樣的Cat.18，下行最高1.2Gbps，但依托于6CA(麒麟970是5CA，驍龍845是6CA)，當然4×4 MIMO、256-QAM、Licensed-Assisted Access (eLAA) 也有加持。
GPU方面，三星沒有著墨。
其他細節(jié)上，三星稱，Exynos 9810極大優(yōu)化了3D混合人臉識別功能，增強了AI實力(識別圖片)，新的MFC解碼單元支持4K 120FPS錄制和回放，支持10bit HEVC和VP9。
三星透露，Exynos 9810已經(jīng)進入量產(chǎn)。
不出意外的話，傳言定于今年2月發(fā)布的三星S9將搭載Exynos 9810芯片，看來這一次性能、人臉識別、4K都將是亮點。
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