手機(jī)
手機(jī) 手機(jī)資訊 手機(jī)新聞 華為P11渲染圖曝光:或配麒麟970處理器
華為
01月 06

華為P11渲染圖曝光:或配麒麟970處理器

編輯:匿名 來源:快科技
放大 縮小 打印 郵件 收藏本頁

雖然目前對(duì)于華為下一代旗艦的命名還不是很確定,但是有關(guān)該機(jī)的爆料卻是層出不窮。隨著2月底MWC的臨近,有關(guān)該機(jī)的細(xì)節(jié)陸續(xù)被曝光。

今天知名爆料大神@Slashleaks帶來了華為P11的渲染圖,該機(jī)最醒目的設(shè)計(jì)是采用了類似iPhone X的劉海屏,不過它的凹槽面積要比iPhone X小很多,屏占比幾乎達(dá)到了100%,亮屏之后邊框幾乎是不可見的。

iPhone X一樣,華為P11同樣采用3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別技術(shù) ,借助紅外攝像頭和點(diǎn)陣投影儀來創(chuàng)建用戶臉部的3D影像,據(jù)悉華為的投射點(diǎn)數(shù)量達(dá)到了30萬個(gè),是iPhone X的10倍,在安全性和準(zhǔn)確度方面更勝一籌。

配置方面,該機(jī)應(yīng)該會(huì)搭載麒麟970處理器,配備6GB內(nèi)存+64GB存儲(chǔ)(按照慣例應(yīng)該還有128GB大容量版本),擁有新一代徠卡鏡頭

值得一提的是,真機(jī)是否如渲染圖所示還有待進(jìn)一步確認(rèn),不過結(jié)合之前曝光的消息,華為P11采用劉海屏還是非常有可能的,畢竟這是未來全面屏的趨勢(shì)之一(小米7也將采用3D結(jié)構(gòu)光人臉識(shí)別)。

最后是發(fā)布時(shí)間,該機(jī)應(yīng)該會(huì)在2月底MWC上發(fā)布。

華為P11

華為手機(jī)
網(wǎng)絡(luò)制式 GSM & WCDMA 待機(jī)模式
系統(tǒng)界面 安卓 8.0 主屏參數(shù) 5.2寸
主屏分辨率 1440x2560 CPU 八核
網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲

打印 郵件 收藏本頁
推薦閱讀
相關(guān)閱讀