作為全球首款官方宣布搭載驍龍845的旗艦手機(jī)，小米7從去年12月在驍龍峰會上正式確認(rèn)后就開始牽動米粉的心。那么這款產(chǎn)品到底何時亮相呢?
1月17日上午，微博認(rèn)證為小米手機(jī)產(chǎn)品市場總監(jiān)的@臧智淵在微博透露，小米將參加2月底在西班牙巴塞羅那舉行的MWC(世界移動通信大會)，地點(diǎn)6號館。
消息甫出同時尾巴型號又隱藏，跟帖網(wǎng)友紛紛猜測，這是小米7要來的節(jié)奏?
其實(shí)，這個時間點(diǎn)并不夸張。從驍龍845的首發(fā)會邀請雷軍登場來看，小米7的準(zhǔn)備應(yīng)該是非常充分，而且高通方面也十分看好。此前，雷軍曾親口確認(rèn)，小米7的發(fā)布時間是2018年春季，所以2月底3月初并不唐突。
另外，小米有望在今年進(jìn)入財(cái)富世界500強(qiáng)，此次讓小米7直接登上國際舞臺，和傳言中的三星Galaxy S9、索尼XZ1 Premium等驍龍845產(chǎn)品同場“競技”，意義將足夠重大。
關(guān)于小米7，雷軍早先也揭示過一些特點(diǎn)，包括會體現(xiàn)小米在人工智能方面的積累、注重創(chuàng)新和品質(zhì)等。
至于其它一些爆料，據(jù)傳小米7采用大、小屏策略，繼續(xù)提供小米7、小米7 Plus兩款機(jī)型，外形采用雙玻璃+金屬中框設(shè)計(jì)，而且標(biāo)配無線充電功能。
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