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01月 31

2月MWC見!華碩ZenFone5發(fā)布會確認

編輯:匿名 來源:快科技
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1月31日中午消息,華碩在官網(wǎng)宣布,將于西班牙巴塞羅那當?shù)貢r間2月27日晚上19:30分(即北京時間2月28日凌晨2點30分),舉辦Backto5活動。

不出意外的話,華碩ZenFone5手機將如期發(fā)布。

這樣一來,MWC 2018大展上公布新機的廠商又多了華碩一家(目前已知有三星、小米、索尼等參展)。

從宣傳海報來看,華碩強調(diào)此次他們的新品將搭載驍龍芯片,同時專注拍照。

目前,僅有ZenFone5 Max一款產(chǎn)品在網(wǎng)上泄露,型號Asus_X00QD,不過只給出了搭載安卓8.0這一個信息。

當然,結合此前ZenFone3/ZenFone4的產(chǎn)品布局,這一次ZenFone5應該會繼續(xù)選擇對高通的SoC實現(xiàn)“包圓”,比如驍龍845的旗艦,驍龍670/660的中高端,驍龍630的主流級別甚至驍龍450的入門高性價產(chǎn)品。

資料顯示,華碩2015年實現(xiàn)2050萬部銷量,從而超越HTC成為臺灣地區(qū)手機品牌中的新冠軍,但2016年沒有達成預期的2500萬部增長,而是幾乎原地踏步。

經(jīng)過ZenFone4的調(diào)整,我們有理由對ZenFone5有更多期待。當然,如果可以定一個更富競爭力的價格并快速部署國行型號,那無疑就是廣大消費者最愿意看到的了。

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