2018年世界移動通信大會(MWC 2018)將于2018年2月26日-3月1日在西班牙巴塞羅那舉行，作為一年一度對手機行業(yè)來說最重要的盛會，這屆MWC將依然會有許多重磅新品以及新技術(shù)發(fā)布，其中就有三星S9以及高通驍龍845首秀。
那么本次大會對手機來說有哪些是值得關(guān)注的呢?
三星已經(jīng)確認將在2月25日MWC開展前一天發(fā)布旗艦機型Galaxy S9/S9+，三星S9應(yīng)該是本次大會上最值得關(guān)注的機型，目前能與蘋果iPhone像媲美的機型只有三星，而S9作為三星新一代旗艦機型必定會使出渾身解數(shù)迎擊iPhone X。
三星S9值得關(guān)注的點還是比較多的，比如三星或?qū)⑹装l(fā)高通驍龍845芯片，作為高通面向2018年的旗艦芯片，驍龍845的性能表現(xiàn)備受期待，同樣，三星自家Exynos 9810也將會被三星S9搭載，作為面向不同市場推出的產(chǎn)品策略組合。目前高端芯片市場以驍龍845與Exynos 9810性能最為強勁，是蘋果A11 Bionic的真正對手，性能表現(xiàn)值得期待。
而除了三星之外，小米可能也是首發(fā)驍龍845的廠商之一，據(jù)悉小米會在MWC上首發(fā)搭載驍龍845的小米MIX 2S，小米MIX 2S相比小米MIX2，主要的提升是將芯片從驍龍835升級到了驍龍845，雖然首發(fā)驍龍845更多的是噱頭，但借此可以看出小米和高通的良好合作關(guān)系。
根據(jù)三星對外發(fā)出的預(yù)熱海報，三星S9/S9+今年的口號是“重新定義相機”，去年發(fā)布的三星S8以及Note8已經(jīng)是鶴立雞群，想必S9/S9+會更上一層樓，目前已知的信息是三星S9將會采用物理可變光圈的單攝像頭，最大光圈F1.5，而三星S9+將會搭載后置雙攝，同時這兩款機型都會支持960FPS左右的慢動作錄像。
今年MWC上還有一個值得關(guān)注的點也跟三星有關(guān)，那就是3D面部識別，直到2018年2月初，市場上唯一采用3D面部識別的智能手機只有蘋果iPhone X，安卓陣營的面部識別方案都是基于2D攝像頭，在識別率以及安全性上都不如3D面部識別。而安卓陣營中第一個采用3D面部識別的手機以也有可能是三星S9系列。
去年三星S8搭載了2D面部識別以及虹膜識別，但使用體驗并不好，解鎖成功率不高，今年三星有可能在蘋果之后率先在S9上搭載3D面部識別模塊，3D面部識別不僅能夠解鎖手機以及用于支付，還可以實現(xiàn)類似蘋果Animoji相似的面部追蹤趣味表情。當(dāng)然，不僅是手機廠商，在MWC上可能還會有3D面部識別供應(yīng)商在展臺上展示自家產(chǎn)品。預(yù)計2018年面部識別會大范圍在安卓陣營普及。
與2D面部識別一同發(fā)展的還有屏下指紋識別技術(shù)，目前Synaptics已經(jīng)發(fā)布并商用了第一款屏下指紋傳感器，首款搭載的機型為vivo X20 Plus UD，而在即將到來的MWC上，還會有指紋識別供應(yīng)商展示屏下指紋識別芯片，國內(nèi)的匯頂科技據(jù)悉也會在MWC上展示屏下指紋產(chǎn)品。
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