3月14日，聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu)，GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30，其CPU性能提升70%，GPU性能提升了70%。
功耗方面，官方表示聯(lián)發(fā)科Helio P60相較上一代Helio P23，其整體功耗降低12%，執(zhí)行大型游戲時(shí)的功耗降低25%，能大幅延長(zhǎng)手機(jī)的續(xù)航。
拍照方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用三核ISP+雙核APU構(gòu)架，其最高支持3200萬(wàn)像素單攝或2400萬(wàn)+1600萬(wàn)雙攝。
官方表示，其拍照性能相比上一代處理器Helio P30提升了兩倍，在人臉識(shí)別、自動(dòng)對(duì)焦等方面的處理上更加精準(zhǔn)。
除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進(jìn)行人臉偵測(cè)、背景虛化的同時(shí)，另一顆可用來(lái)處理HDR合成等功能。
聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，P60發(fā)布之后，非常有信心在市場(chǎng)上取得很好的反響。
