通過一場S5的發(fā)布會(huì)，聯(lián)想釋放出重振智能手機(jī)的信號(hào)，并且采取Lenovo/Moto并行的戰(zhàn)略，Moto系更是要在2018年推出10~12款產(chǎn)品，覆蓋1600~10000萬不等。
據(jù)Slashleaks，一批號(hào)稱是Moto Z3 Play的保護(hù)殼在網(wǎng)上曝光，同時(shí)也揭示了新機(jī)可能的外形元素。
看起來，Moto Z3依然堅(jiān)持超薄設(shè)計(jì)，“大眼”鏡頭的模組明顯減小，突起幅度也削減，且升級(jí)為雙攝。背面下方是16個(gè)模塊化觸點(diǎn)，底部接口僅預(yù)留出一個(gè)USB Type-C。
“半露”的正面顯示了該機(jī)比較高的屏占比，可能是18：9，可是指紋不見蹤跡。另外，揚(yáng)聲器開孔也沒有見到，是保護(hù)殼開模有誤還是聯(lián)想另有設(shè)計(jì)，在攝像頭附近嗎?
外媒稱，Moto系首款產(chǎn)品4月份推出，但并非Z3 Play，而是G6系列。
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