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03月 30

360辟謠:下款手機(jī)不是用驍龍670芯片

編輯:匿名 來(lái)源:泡泡網(wǎng)
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不久前,張geenkbench跑分的成績(jī)截圖被曝光出來(lái),其中比較亮點(diǎn)的就是這款手機(jī)的處理器型號(hào)顯示為670,很可能是下一代的驍龍中高端處理器驍龍670處理器。單核1903分,多核5929分的成績(jī)相比驍龍660有明顯的提升。

除了驍龍670處理器之外,這個(gè)跑分成績(jī)中顯示型號(hào)疑似是一款360手機(jī),不少人就猜測(cè)可能接下來(lái)360手機(jī)將推出驍龍670處理器的機(jī)型。

不過(guò)不久之后,360手機(jī)李開(kāi)新在微博上辟謠,下一款機(jī)器不會(huì)使用這款芯片。

不過(guò),這句話說(shuō)的是下一款機(jī)器不是用驍龍670處理器,網(wǎng)友們就猜測(cè)了,這意思是不是下下款機(jī)器就會(huì)用驍龍670了呢?

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