手機
手機 手機資訊 手機新聞 小米認可聯(lián)發(fā)科12nm新U 將推P60/P70新品
小米
03月 30

小米認可聯(lián)發(fā)科12nm新U 將推P60/P70新品

編輯:匿名 來源:快科技
放大 縮小 打印 郵件 收藏本頁

在X20/X30沒能取得預期的好成績后,聯(lián)發(fā)科的營收遭受到了不小的打擊,2018年2月份的首入更是創(chuàng)下3年的新低。不過,隨著Helio P60的推出,聯(lián)發(fā)科已經找到了一些復蘇的跡象。

P60在OPPO R15上得到首發(fā),4月1日就將開賣。OPPO每年的手機出貨占據(jù)國內第二,僅次于華為而R系列又是其中的龍頭,這對聯(lián)發(fā)科來說絕對是強有力的信號。

從實際體驗來看,P60采用了臺積電最新的12nm工藝,A73大核和G72 GPU的使用保證了性能。加之對騰訊游戲的深度優(yōu)化,確保王者榮耀高幀率和吃雞表現(xiàn)穩(wěn)定。

不僅如此,供應鏈進一步確認,vivo小米的Helio P60產品將于第二季度推出。此外,魅族幾乎也要無懸念地采購。

值得一提的是,經由聯(lián)發(fā)科前共同營運長、現(xiàn)小米產業(yè)投資部合伙人朱尚祖的牽頭,小米還會在下半年采用聯(lián)發(fā)科的另外一款12nm芯片(Helio P70?),且訂單量十分可觀。

由此,業(yè)內預計,聯(lián)發(fā)科Q2的營收將有機會突破600億,創(chuàng)下近六個季度以來的新高。

打印 郵件 收藏本頁
推薦閱讀
相關閱讀