離開了蘋果這個(gè)重磅客戶后，高通雖然很難過，但是也不至于特別痛苦，畢竟還有眾多國產(chǎn)手機(jī)做支撐，不過即便這樣他們也是相當(dāng)難受。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)道稱，今年新一代iPhone的供應(yīng)中，蘋果在基帶的選擇上，依然是Intel是主力，當(dāng)然他們現(xiàn)階段也沒法做到完全拋棄高通，而兩家的訂單比例大改是7：3，也就是說高通能為新iPhone提供30%的基帶訂單。
現(xiàn)在對于Intel來說，最大的問題是，訂單多了之后，他們在產(chǎn)能上出了點(diǎn)問題，據(jù)說目前的良品率智能保證一半的訂單(因?yàn)橐崆鞍l(fā)布，所以工期被迫提前了)，不過他們有信心在今年夏天全部解決這個(gè)問題，不會耽誤新iPhone的出貨。
從iPhone7開始，蘋果在基帶上引入Intel后，就逐年加大他們的比例，當(dāng)然Intel也不要過于開心了，暫時(shí)他們只是被用來回?fù)舾咄ㄓ玫摹?/P>
按照蘋果計(jì)劃，所有主要的的芯片都要做到自己研發(fā)。不得不說，Intel在基帶上跟高通相差的實(shí)力也很多，但是蘋果人為的限制他們的性能，這對于用戶來說是并不值得開心的。
