5G的風(fēng)口箭在弦上，驍龍845之后，高通的新SoC也得踩準(zhǔn)節(jié)奏，快速跟進(jìn)。
據(jù)知名爆料人Roland Quandt，HTC已經(jīng)測(cè)試驍龍855芯片一段時(shí)間了。不過(guò)他強(qiáng)調(diào)，這并不意味著HTC會(huì)首發(fā)或者很快就推出驍龍855手機(jī)。
既然HTC都已經(jīng)開(kāi)始驗(yàn)證測(cè)試，相信三星、小米等也都在緊張“動(dòng)工”了。
驍龍855被傳將是高通旗下首款集成5G基帶的旗艦SoC，除了超5Gbps的下載速率，驍龍855在CPU/GPU/DSP/ISP也會(huì)常規(guī)性升級(jí)，另外，加強(qiáng)本地化的AI能力，工藝也改為7nm。
按照高通新品迭代的節(jié)奏，驍龍旗艦芯片一般會(huì)選擇年底對(duì)外發(fā)布，然后在來(lái)年的CES/MWC上給手機(jī)廠商展示終端產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。
由于5G標(biāo)準(zhǔn)在今年6月就將完全敲定，且高通也承諾2019年上半年發(fā)布全球首款5G手機(jī)，對(duì)于換機(jī)沒(méi)有特別強(qiáng)烈需求的用戶可以稍安勿燥，觀望一番。
