就現(xiàn)在蘋果和高通水火不容的架勢，未來iPhone繼續(xù)大規(guī)模采用高通網(wǎng)絡基帶的可能性已經(jīng)非常渺茫。所以這個時候，英特爾作為此前iPhone基帶的第二供應商，自然就有機會上位了。今天《日經(jīng)亞洲》發(fā)文稱，英特爾已經(jīng)開始為新iPhone生產(chǎn)調(diào)制調(diào)解器芯片(基帶)，并且承諾明年的iPhone能夠用上5G基帶。
英特爾技術、系統(tǒng)架構和客戶群副總裁Asha Keddy在最近的一次采訪中表示：“我們正在部署XMM 7560芯片，現(xiàn)在處于大規(guī)模量產(chǎn)中。說實話，我們起步的非常晚，但是現(xiàn)在已經(jīng)趕上來了，后面的話，希望能夠在5G時代取得領先。至于XMM 7560，這是一款里程碑式的產(chǎn)品，因為它終于支持了碼分多址、CDMA等特性，下行速度高達1GB/s?！?/P>
英特爾從2016年開始為iPhone7提供少量的調(diào)制解調(diào)器芯片，從去年的iPhone8系列和iPhone X開始，他們開始獲得越來越多的份額。所以現(xiàn)在業(yè)界普遍認為，2018年的iPhone將大批量采用英特爾的基帶芯片。
在采訪中，Keddy還提到了有趣的一點，雖然英特爾是世界范圍內(nèi)少數(shù)兼?zhèn)湓O計和生產(chǎn)半導體芯片能力的廠商，但在此前兩年中，英特爾的基帶生產(chǎn)工作一直都是外包給臺積電的，從今年開始，XMM 7560芯片才會由英特爾自行生產(chǎn)。只可惜有研究公司發(fā)布報告稱，英特爾的基帶芯片依然存在一切不明原因的質(zhì)量問題，所以無法將高通完全從iPhone供應商名單中擠出去。
英特爾的下一代基帶產(chǎn)品名為XMM 8060，支持5G網(wǎng)絡，但是由iPhone首發(fā)的可能性并不大，惠普、戴爾、聯(lián)想、華碩和宏碁等品牌的筆記本將會在明年早些時候搭載它。
對于5G技術，Keddy說：“5G是英特爾的最大賭注之一，它其實是一個生態(tài)、一個系統(tǒng)，是英特爾從計算領域拓展到通訊領域的多樣化嘗試。在我們看來，5G的重要性可不僅限于手機，更快的速度和更低的延遲讓它能夠在無人駕駛、人工智能、遠程醫(yī)療等領域發(fā)揮重要作用?！?/P>
