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華為
08月 03

余承東:麒麟980將領(lǐng)先驍龍845和蘋果芯片

編輯:匿名 來源:網(wǎng)易科技
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8月3日消息,華為今天在總部溝通了2018年上半年消費(fèi)者業(yè)務(wù)溝通會。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露2018年IFA展華為將發(fā)布全球首個商用7nm手機(jī)SoC,麒麟980。

2015年華為發(fā)布了業(yè)界首款16nm的麒麟950,2017年發(fā)布全球首款人工智能手機(jī)芯片,麒麟970。同樣IFA展,余承東透露華為將全球首發(fā)商用7nm的手機(jī)SoC,麒麟980。

“我們下半年發(fā)布的芯片,將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋果的芯片。”余承東表示。

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