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08月 06

堅果Pro 2S包裝盒曝光:搭載驍龍710

編輯:匿名 來源:IT之家
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今年5月15日,錘子科技羅永浩在北京鳥巢發(fā)布了堅果R1新機,該機搭載了驍龍845旗艦級處理器。同時,老羅也在會上宣布,未來錘子科技的手機產(chǎn)品線都將用堅果來命名。今日網(wǎng)絡上曝光了一個據(jù)稱是堅果Pro 2S的新手機的包裝盒,手機的配置也在上面詳細的地列了出來。

根據(jù)信息,這款手機型號為OE106,搭載高通驍龍710處理器,配備1200萬+500萬像素后置雙攝、1600萬像素前置單攝的相機組合。

這款手機可以理解為是堅果Pro2的升級版,后者發(fā)布于去年年底,搭載了高通驍龍660處理器,具有5.99英寸、分辨率為2160×1080的屏幕。

另外,錘子科技的一款新手機也于7月12日通過了國家3C認證,其中數(shù)據(jù)顯示這款手機將支持18W快充。感興趣的朋友不防關(guān)注下。

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