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08月 09

高通發(fā)布驍龍670處理器:10nm工藝

編輯:匿名 來源:IT之家
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高通昨天晚上突然宣布了驍龍670處理器,驍龍670是驍龍660的升級(jí)版,采用了10nm工藝制造,CPU采用八核心設(shè)計(jì),包括兩個(gè)Kryo 360 (CA75)主頻是2.0GHz,六個(gè)Kryo 360 (CA55)主頻是1.7GHz,CPU性能相比前一代提升15%。

高通還將驍龍670處理器的GPU從前代的Adreno 512升級(jí)到Adreno 615,得益于Spectra 250 ISP,新的芯片支持2500萬像素單攝及1600萬像素雙攝鏡頭。搭載的Snapdragon X12基帶支持高達(dá)600Mbps的下載速度。

基于這款新型驍龍670處理器的設(shè)備預(yù)計(jì)將在未來幾個(gè)月內(nèi)上市。

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