2011年的手機(jī)市場可謂是風(fēng)起云涌，波瀾壯闊，各大手機(jī)廠商借著Android的強(qiáng)大，都紛紛躋身智能機(jī)行列，雖然競爭慘烈，但畢竟手機(jī)已經(jīng)成為了生活必需品，所以大家都能分一杯羹，做得差的可以自娛自樂茍延殘喘，做得好的可以與iphone平分天下，這其中不乏精品，而作為非智能機(jī)時(shí)代就風(fēng)光無限的OPPO，也在2011年推出了自己的智能機(jī)系列——Find。
其中OPPO首款智能機(jī)Find 3不但邀請了國際巨星萊昂納多作為其代言人，更是在做工、研發(fā)等等環(huán)節(jié)下足了功夫，這也使得該機(jī)上市之后獲得了一致好評和用戶的認(rèn)可，而作為Find系列的正統(tǒng)續(xù)作，OPPO Find 3(x905)也終于在2012年初與大家見面，Find 3不但延續(xù)了OPPO一貫的精良品質(zhì)，也在Find Me的基礎(chǔ)上再次創(chuàng)新，甚至從包裝上就可以讓人眼前一亮，更不用說其華麗的UI界面、旗艦級的硬件配置、軍工級的完美做工和強(qiáng)大的系統(tǒng)優(yōu)化等等。
而也在第一時(shí)間對其進(jìn)行了詳細(xì)的評測，在評測過程中，小編確實(shí)感受到了OPPO的誠意，而在評測之后，該機(jī)也在編輯部引起了眾人的圍觀和爭先試用，許多朋友紛紛表示出了強(qiáng)烈的購買意愿，可見OPPO Find 3確實(shí)有其獨(dú)特的魅力所在。
在該機(jī)被試用一圈再度回到小編手里的時(shí)候，看著其被眾人追捧的現(xiàn)象，小編總想著給它找點(diǎn)什么茬，畢竟一款手機(jī)不可能沒有缺點(diǎn)，但是在從外觀到系統(tǒng)都已經(jīng)被大家玩了個(gè)遍，均表示不錯(cuò)的情況下，還有什么可以開發(fā)的呢？小編想到了拆機(jī)!對，就是拆機(jī)，讓大家一起來看看OPPO Find 3的“真面目”!看看OPPO Find 3有沒有金玉其外敗絮其中!下面，就讓我們一起來見證OPPO Find 3的拆機(jī)過程。
拆機(jī)，當(dāng)然要從后面拆(這不廢話么？)。。。打開后蓋，我們可以看到OPPO Find 3一共有八顆螺絲，其實(shí)不然，在揚(yáng)聲器的下面，還有一顆隱藏的螺絲，必須要把揚(yáng)聲器周圍的蓋板先取掉，才可以看見，所以，OPPO Find 3其實(shí)是有九個(gè)螺絲的，可見其相當(dāng)不錯(cuò)的做工，這九顆螺絲也使得其機(jī)身周圍非常嚴(yán)密。
從圖中我們可以看到，在左下角的螺絲上，是有防拆設(shè)計(jì)的，這也是為了保修了設(shè)定的，如果用戶自行拆機(jī)，必定破壞了這層膜，那么機(jī)器出現(xiàn)問題之后，是不保修的哦，所以大家一定要注意，平常不要破壞了這層膜。
從側(cè)面來看，OPPO Find 3確實(shí)非常薄，這在一定程度上增加了其設(shè)計(jì)的難度和制造的難度，當(dāng)然也給小編的拆解造成了一些麻煩，不過對于用戶來說，一個(gè)做工不錯(cuò)的超薄機(jī)身，確實(shí)可以帶來相當(dāng)不錯(cuò)的用戶體驗(yàn)。
再拆掉螺絲之后，我們可以觀察一下，OPPO Find 3的周圍還是非常嚴(yán)密的，說明除了螺絲之外，其應(yīng)該還有相當(dāng)不錯(cuò)的卡口，保證了機(jī)身的嚴(yán)密性。
最后把螺絲拆掉之后，就可以把擴(kuò)音器周圍的這個(gè)擋板拆下來了，這里還有一顆螺絲，不拆這個(gè)螺絲是不能打開機(jī)身的，拆完之后，用卡片一類的物件，沿著邊緣撬動，就可以打開機(jī)身了，這里大家可以稍微用些力，OPPO Find 3的卡口是比較緊的，在嚴(yán)謹(jǐn)?shù)淖龉は?，稍微用點(diǎn)力是不會壞的。
打開機(jī)身之后，我們就可以看到OPPO Find 3的全貌了，在電池倉的上面，是OPPO Find 3最重要的部分——芯片，從這里我們可以看到，OPPO Find 3采用了目前非常流行的石墨散熱膜。國內(nèi)某手機(jī)大肆宣揚(yáng)的石墨散熱膜其實(shí)是很常見的，只不過大家都比較低調(diào)而已，其實(shí)這已經(jīng)是很久以前的技術(shù)了，沒什么可以炫耀的。
固定芯片電路板的螺絲并不是很多，只在周圍有少數(shù)的幾顆，拆了之后發(fā)現(xiàn)芯片電路板仍然是靠卡口控制的，而為了超薄的機(jī)身，這塊芯片電路板采用了兩面均有芯片的形式設(shè)計(jì)，相當(dāng)節(jié)省空間。
在拆下來的背面板上，有一些為了信號和耳機(jī)的金屬接觸點(diǎn)，下方的金屬塊則是OPPO Find 3的揚(yáng)聲器，同樣為了節(jié)省空間，OPPO Find 3把揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)到了背板上。
在芯片電路板上，我們可以看到，遮擋芯片的金屬鋁板，是依靠很小的金屬點(diǎn)卡口來連接芯片周圍的保護(hù)金屬的，在這里可以用小一點(diǎn)的螺絲刀或者刀片輕輕的將其挑起，就可以把金屬板取下來。
把金屬板取下之后，我們就可以看到OPPO Find 3的核心了，值得關(guān)注的是，OPPO Find 3除了采用石墨散熱膜之外，還在芯片上附上了一層薄薄的導(dǎo)熱硅脂，使得其散熱性能進(jìn)一步提升，而上文提到的國內(nèi)某品牌手機(jī)則僅僅采用石墨散熱，可見OPPO Find 3做工非常優(yōu)秀，散熱性能也非一般手機(jī)可以比擬的。
把OPPO Find 3的導(dǎo)熱硅脂揭去之后，我們就可以看到OPPO Find 3的芯片了，在芯片電路板的反面，是其最重要的CPU和儲存顆粒了。
我們很容易看到，其芯片上的logo，CPU采用了高通8260處理器，雙核，主頻1.5GHz，支持高級別的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用與多媒體性能，擁有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的強(qiáng)大的圖形處理器、1080p視頻編/解碼、專用低功耗音頻引擎、集成的低功耗GPS。
而在存儲顆粒上，我們可以清晰的看到三星的logo，說明OPPO Find 3采用了三星的存儲顆粒，容量為16GB，對于目前的時(shí)候手機(jī)來說，屬于比較大的容量，足見OPPO Find 3的誠意。
而在芯片電路板的正面，同樣有著一些控制芯片，基本都是高通CPU芯片的附屬芯片，包括管理功率的高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth與調(diào)頻廣播的QTR8600射頻子系統(tǒng)支持、管理電源的高通PM8901，同樣是高通MSM8x60平臺的重要改進(jìn)芯片之一。
在芯片電路板上，除了芯片之外，還有TF卡槽和sim卡槽，由于采用了焊接技術(shù)，小編為了該機(jī)組裝起來還能正常運(yùn)行(手頭實(shí)在沒有專業(yè)的小型焊接工具)，所以就不做拆解了，不過從其用料和做工來看，非常一流。
本來接下來的工作應(yīng)該是拆解屏幕部分了，但是小編發(fā)現(xiàn)其由于采用了一體化的鏡面設(shè)計(jì)屏幕，而且再加上超薄的機(jī)身，導(dǎo)致屏幕部分做工非常嚴(yán)密，很多地方采用了焊接技術(shù)，如果沒有專業(yè)工具，拆起來很有難度，所以再三思量之下，決定放棄拆解屏幕的環(huán)節(jié)。
從圖上我們可以看到，OPPO Find 3的屏幕面板部分是非常薄的，一體化的做工設(shè)計(jì)，也凸顯了OPPO優(yōu)秀的工業(yè)設(shè)計(jì)。
既然屏幕需要專業(yè)工具，小編的拆解也只能遺憾的到此為止了，上一張拆解的全家圖吧!大家如果要拆機(jī)的話，一定要保存好螺絲哦，這么小的螺絲，是不太容易買到的。接下來就是安裝過程，比較簡單，正常使用。
小編總結(jié)：從整個(gè)拆解過程來看，我們可以看到，OPPO Find 3的做工非常嚴(yán)密，用料也很足，在一些智能機(jī)容易出現(xiàn)的問題上，都有特別的處理，例如散熱問題上，大家都知道1.5GHz的雙核CPU發(fā)熱量是驚人的，但OPPO Find 3采用了石墨散熱膜和散熱硅脂雙重散熱，使得其有著相當(dāng)不錯(cuò)的散熱性能。而從小編沒有勇氣拆的屏幕上，也能看出OPPO Find 3精湛的做工，在手機(jī)越來越薄的今天，工業(yè)技術(shù)的重要性不言而喻，而OPPO在這方面，可以說是非常不錯(cuò)的，看來小編找茬再次失敗，但小編堅(jiān)信，OPPO Find 3一定是有缺點(diǎn)的，所以請朋友們繼續(xù)期待小編的下次找茬!
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