小米3終于來了！ 2013年9月5日下午2點(diǎn)，小米在北京正式發(fā)布了小米3和小米電視。配置強(qiáng)悍的小米3和超窄邊框的小米電視，都讓我們大開眼界。
自成立以來，千萬臺(tái)以上的出貨量已經(jīng)讓人對(duì)小米無可非議，但模仿蘋果起家的小米手機(jī)也繼承了蘋果的喜好，小米手機(jī)目前在市場(chǎng)上的旗艦產(chǎn)品小米2使用了4.3寸屏，只比蘋果iPhone5的4寸屏稍大了一點(diǎn)，在其它品牌安卓旗艦手機(jī)屏幕已突破6英寸的今天，這顯然已經(jīng)有點(diǎn)過時(shí)了。
小米科技掌門人雷軍人送綽號(hào)雷布斯，但顯然作為湖北人的他不會(huì)固執(zhí)如喬布斯，在大屏手機(jī)越發(fā)受到用戶喜愛的今天，小米推出大屏幕產(chǎn)品已是勢(shì)在必行的事情了，4.5英寸的小米2A和4.7英寸紅小米手機(jī)就是小米在大屏市場(chǎng)上的試水之作，但小米2A和紅小米終究不是小米手機(jī)的正統(tǒng)繼承人。
時(shí)至今日，新一代小米手機(jī)小米3代終于了揭開面紗，除了令人期待的硬件配置外，小米3的屏幕尺寸無疑也是眾人關(guān)注的焦點(diǎn)之一，小米會(huì)順應(yīng)市場(chǎng)潮流推出巨屏小米手機(jī)么?下文我們將為您帶來詳細(xì)解答。
在發(fā)布會(huì)正式開始之前，我們已經(jīng)提前借到了一部小米3工程樣機(jī)，所以這篇評(píng)測(cè)也因此能夠在發(fā)布會(huì)之后就與大家見面，但需要注意的是工程機(jī)在性能以及參數(shù)方面都可能會(huì)與未來的正式版有所區(qū)別，因此一切都以未來的正式版為準(zhǔn)，本文中的參數(shù)及測(cè)試成績(jī)僅供參考，后續(xù)媒體評(píng)測(cè)機(jī)型到達(dá)之后我們也會(huì)給大家?guī)碚桨媾c工程機(jī)的對(duì)比評(píng)測(cè)。
小米M3 |
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| 基本參數(shù) | |
| 網(wǎng)絡(luò)制式 | GSM/GPRS/WCDMA/EDGE/HSPA |
| 待機(jī)模式 | 單卡單待 |
| 手機(jī)尺寸 | 144 * 73.6 * 8.1 (單位mm) |
| 重量 | 145克 |
| 主屏幕 | 1080x1920 , 1600萬色 , IPS屏 , 5寸 , 電容屏 , 支持多點(diǎn)觸控 |
| 系統(tǒng)界面 | 安卓 4.2 Android 4.2 |
| 主攝像頭 | 1300萬像素 , CMOS , 雙LED閃光燈 |
| 手機(jī)鈴聲 | MP3鈴聲 , MID鈴聲 , WAV鈴聲 , AAC鈴聲 , AMR鈴聲 , OGG鈴聲 |
| 藍(lán)牙 | 4版 |
| WLan | WIFI |
| GPS | 支持GPS導(dǎo)航 , 支持A-GPS , 支持電子羅盤 |
| CPU | 2.3G 高通驍龍 800 |
| GPU | 高通 Adreno330 |
| RAM | 2GB |
| ROM | |
| 存儲(chǔ)空間 | 16GB |
| 數(shù)據(jù)線接口 | Micro USB v2.0 |
| 耳機(jī)插口 | 3.5mm |
| 存儲(chǔ)卡 | |
| 電池 | 3050毫安時(shí)聚合物鋰電池 |
| 相關(guān)下載 | 網(wǎng)游 游戲 軟件 主題 壁紙 鈴聲 |
| 手機(jī)報(bào)價(jià) | ￥1699元 |
| 數(shù)據(jù)來源：手機(jī)世界 (3533.com) | |
濃濃Lumia風(fēng) 小米3代真機(jī)圖賞
之前網(wǎng)上曝光的諜照就是這個(gè)樣子的，但它的外面覆蓋了一層保護(hù)套，真實(shí)的小米3可不是這個(gè)樣子。
從正面來看，小米3的外觀設(shè)計(jì)頗為方正，棱角分明，有些Lumia 920的感覺。
盡管屏幕尺寸達(dá)到了5英寸，但像筆者這種手型適中的人還是能夠輕松進(jìn)行單手操作的。
小米3的正面布局和小米2基本一樣，左上角是一個(gè)MI logo，聽筒位于中間部分(小米2的聽筒位于頂部)，聽筒左側(cè)是光線、具體感應(yīng)器，右側(cè)則是一顆200萬像素的前置攝像頭，另外從目前的情況來看小米3的邊框并不窄，應(yīng)該和小米2基本保持一致。
漆黑一片的屏幕下方不禁讓人懷疑小米3代取消了虛擬按鍵設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用屏幕按鍵。
但其實(shí)小米3還是提供了三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的虛擬按鍵，而且自帶LED背光燈，但這三顆背光燈并不是常亮的，只有在屏幕被喚醒以后，它才會(huì)隨之亮起。
機(jī)身背部同樣是純平設(shè)計(jì)，看上去頗具聯(lián)想K900的風(fēng)格，騷黃色非常搶眼(應(yīng)該還會(huì)有其它配色)，1300萬像素?cái)z像頭位于左上角(小米2的主攝像頭在中間位置)，另外需要注意的是在背部我們并沒有發(fā)現(xiàn)揚(yáng)聲器孔。
需要注意的是小米3的后殼材質(zhì)并不是金屬，通過表面一層特殊的涂料讓其擁有類似金屬的手感，三星Galaxy S4的類金屬邊框比較相似。
1300萬像素的攝像頭位于左上角，配備了雙LED補(bǔ)光燈，右側(cè)被涂抹的部分是工程機(jī)的編號(hào)，我們應(yīng)機(jī)主的要求將其抹去。
更近距離的觀察一下后置1300萬像素?cái)z像頭，由于缺乏必要的數(shù)據(jù)，目前尚不能確定它是不是和32GB版2S上配備的那顆1300萬像素?cái)z像頭一致。
背部下方只有一個(gè)孤獨(dú)的MI logo，另外需要告訴大家的是小米3的后殼已經(jīng)不能像前輩那樣自由拆卸了，換句話也就是說小米3并不能自行更換電池。
這個(gè)“MI”logo是鑲嵌的后殼上的，材質(zhì)為金屬，相對(duì)后殼來說略微有所凸起。
由于后殼無法拆卸，所以只能選擇在別的地方安裝SIM卡了，小米出人意料的將SIM卡槽設(shè)計(jì)在了機(jī)身頂部，而且面積明顯要比一般的SIM槽大一些，很有可能會(huì)支持標(biāo)準(zhǔn)SIM卡。此外3.5mm耳機(jī)接口也位于機(jī)身頂部。
仔細(xì)來看一下SIM卡插槽，其邊緣和機(jī)身的切合較為緊密，但取卡孔邊緣已經(jīng)有所磨損了。
手機(jī)邊緣處理的頗為圓潤(rùn)，前面板與后殼有明顯的分界線。
最終的事實(shí)證實(shí)了我們的猜測(cè)，小米3確實(shí)支持標(biāo)準(zhǔn)大小米的SIM卡
如果你是Micro SIM卡用戶，還是提前準(zhǔn)備好卡套吧，未來零售版的附件中小米應(yīng)該會(huì)贈(zèng)送一個(gè)卡套。
揚(yáng)聲器接口終于出現(xiàn)了，小米居然把它設(shè)計(jì)在了機(jī)身底部正中間的位置，而Micro USB接口則位于機(jī)身底部靠右側(cè)的位置。
Micro USB接口特寫，其邊緣也出現(xiàn)了一定程度的磨損，另外但從外殼預(yù)留的接口用戶很難分辨出那邊是正面，如果將接口預(yù)留成梯形，效果可能更好。
揚(yáng)聲器部分特寫，共提供了120個(gè)揚(yáng)聲器出聲孔，呈規(guī)則的矩陣狀排列。
再來看一下前后面板的匯合處，在頂部以及底部，機(jī)身前面版相對(duì)后殼來說有一定的凸起，但這個(gè)凸起帶有一定的弧度，并不影響手感。
來看看機(jī)身側(cè)面的特寫，機(jī)身后殼用一定的弧度將前面板包裹，二者的貼合做的相當(dāng)不錯(cuò)，并沒有出現(xiàn)任何縫隙，在這方面沒有發(fā)現(xiàn)做工問題。
音量鍵以及電源鍵均位于機(jī)身右側(cè)，值得一提的是小米將音量鍵設(shè)計(jì)成了金色，和后殼并不是一個(gè)顏色大，但卻毫無違和感。
從音量鍵的特寫我們可以看到音量鍵并未凸出機(jī)身太多，而且邊緣過度比較自然，按鍵下壓力度適中，手感尚可。
對(duì)比小米2 不只是大了一點(diǎn)點(diǎn)
看完了小米3的外觀，我們來看看它與小米2的外觀對(duì)比吧。
一樣的鎖屏界面，都是MIUI V5默認(rèn)風(fēng)格
同為MIUI V5系統(tǒng)，因此界面布局等等沒有任何的區(qū)別，二者的區(qū)別只是在外觀以及配置上。
二者背部對(duì)比，小米3在寬度以及高度上都遠(yuǎn)超后者，從這個(gè)角度來看，小米3的厚度控制比較合理。
耳機(jī)插孔的位置基本相同，但小米3邊角弧度明顯更大一些，這對(duì)大屏手機(jī)來說能夠有效提升手感。
從機(jī)身左側(cè)對(duì)比我們能夠看到小米3的側(cè)面一改小米2的垂直風(fēng)格，而是變的帶有一定弧度了，比較符合人體工學(xué)原理。
圓潤(rùn)可以說是小米3的主要特色了，按鍵方面小米3的音量/電源鍵布局和小米2類似，但按鍵更大而且更加圓潤(rùn)。
最后再來看一看二者的邊框?qū)Ρ龋偟膩碚f小米3的邊框要比小米2的略窄一些，但由于機(jī)身側(cè)面的弧度較大，因此在視覺效果方面其邊框要寬上不少。
處理器方面，小米手機(jī)1S配備的都是雙核高通MSM8260處理器，小米M1/小米2A采用的都是來自高通的雙核處理器，但小米2A的雙核處理器相比前兩者來說性能提升極大，不僅處理器架構(gòu)升級(jí)為Krait 300，而且GPU也升級(jí)到了Adreno 320，是目前最強(qiáng)的雙核手機(jī)處理器之一，而小米M1/1S配備的MSM8260在當(dāng)時(shí)來說性能尚可，但到如今這個(gè)四核滿地走的年代里自然不算什么了。
小米2/2S/小米3這三款機(jī)型采用的都是四核處理器，其中小米3又分為Tegra 4和驍龍800兩個(gè)版本，按照性能來說，小米2采用的APQ8064性能最弱，2S采用的APQ8064T性能相對(duì)APQ8064提升了大約20%，而Tegra 4/驍龍800相對(duì)APQ8064T的提升大約在50%以上。
屏幕方面，小米手機(jī)的屏幕分辨率也從小米M1系列的的854×480逐步提升，到了小米2時(shí)代升級(jí)為1280×720級(jí)別，而到了小米3時(shí)代則正是躋身1080p級(jí)別，像素密度以及顯示效果都在提升當(dāng)中，這一點(diǎn)我們下文中會(huì)有對(duì)比。
內(nèi)存方面，小米M1/1S在當(dāng)時(shí)由于硬件的限制，均配備了1GB內(nèi)存，而小米2A則由于定位較低的原因也配備了1GB內(nèi)存，而小米2/2S以及小米3這三款主打高端的機(jī)型則均配備了2GB內(nèi)存。也許有人希望小米3能夠配備3GB內(nèi)存，但這在現(xiàn)階段是不現(xiàn)實(shí)的，因?yàn)槟壳爸挥?a target="_blank">三星掌握了單顆容量3GB手機(jī)內(nèi)存的制造技術(shù)，短時(shí)間只會(huì)將它用在自家的旗艦產(chǎn)品上。
至于電池，前幾代小米手機(jī)的電池容量都在2000mAh左右徘徊，而小米3則一舉提升到了3500mAh，算是一次比較大的跨越了，這與屏幕與處理器的耗電量增加也有一定的關(guān)系。
威武霸氣 小米3代處理器解析
從目前掌握的情況來看，小米3代的處理器將分為Tegra 4和驍龍800兩個(gè)版本，前者主要用于移動(dòng)版，支持TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，而后者則用戶聯(lián)通/電信版，支持WCDMA/CDMA2000網(wǎng)絡(luò)。至于5英寸1080p屏幕、2GB內(nèi)存、16/32GB機(jī)身存儲(chǔ)空間、1300萬像素后置攝像頭等配置方面兩款手機(jī)不會(huì)有任何區(qū)別。由于目前掌握的資料有限，因此我們暫時(shí)只能對(duì)這兩款處理器進(jìn)行解析，未來會(huì)給大家?guī)硗暾?a target="_blank">小米3代配置解析。
Tegra 4是全球首款Cortex-A15架構(gòu)的四核心處理器，代號(hào)為“Wayne”，相比Tegra 3來說它并沒有增加核心數(shù)量，但將內(nèi)核架構(gòu)從Cortex-A9升級(jí)到了Cortex-A15，而且依然是“4+1”核心設(shè)計(jì)，即具備四顆主核芯和一顆省電核心。Tegra 4內(nèi)部擁有72個(gè)GPU核心單元，GPU處理能力號(hào)稱是Tegra 3的六倍以上。
Tegra 4處理器采用臺(tái)積電的的28nm HPL工藝制造，和28nm HPM工藝不同的是它更加注漏電率與性能之間的平衡。Tegra 4處理器內(nèi)部的四顆Cortex-A15架構(gòu)的核心最高頻率可達(dá)1.9GHz左右，另外其內(nèi)存支持也從Tegra 3的單通道升級(jí)至雙通道。
Tegra 4處理器并沒有集成基帶芯片，如果使用在手機(jī)上，廠商需要單獨(dú)配備一顆基帶，本次小米3就單獨(dú)配備了一顆支持TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片，具體型號(hào)還有待查證。
此外小米3的采用這顆Tegra 4并不是Shield掌機(jī)中那顆，它的代號(hào)為AP40，和原版T40相比精簡(jiǎn)了部分在手機(jī)上用不到的功能，并在一定程度上降低了頻率，發(fā)熱控制能力也更加完善，TDP從Tegra 4的8W左右降低到了3W，完全符合手機(jī)的需求，同時(shí)也帶來了發(fā)熱量的降低。
驍龍800是目前唯一一款能夠在性能方面與Tegra 4抗衡的產(chǎn)品(Exynos 5410顯然還不夠資格，Exynos 5420只是紙面發(fā)布)，它在設(shè)計(jì)之初就是為智能手機(jī)而生的，因此相對(duì)Tegra 4來說更加適用于手機(jī)，目前包括LTE-A版的Galaxy S4、索尼XL39h以及LG G2等多款重磅產(chǎn)品均采用了驍龍800。
驍龍800內(nèi)部集成了四顆Karit 400架構(gòu)的CPU核心，采用臺(tái)積電28nm HPM工藝制造，該工藝是專為高性能移動(dòng)處理器而生的，讓驍龍800每顆核心的最高頻率均可達(dá)到2.3GHz。此外Krait是異步對(duì)稱多處理(aSMP)架構(gòu)，號(hào)稱能夠提供每核峰值性能的動(dòng)態(tài)功率感知和控制，無需使用其它專用核心即可延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。
驍龍800處理器搭載的GPU為Adreno 330，相比上一代Adreno 320來說其圖形處理能力最高可以提升50%，支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender等技術(shù)。此外，驍龍800還支持800MHz的2x32bit LP-DDR3內(nèi)存，帶寬可達(dá)12.8GBps，更是4K視頻錄制及播放功能。
和Tegra 4不同的是驍龍800處理器直接集成了基帶芯片，而且還是高通自家的第三代4G LTE產(chǎn)品，能夠支持TD LTE、FDD LTE、WCDMA、CDMA、TD-SCDMA以及GSM等網(wǎng)絡(luò)模式，是一顆“全球通”產(chǎn)品。
當(dāng)然也許一些廠商并不能用到這么多的網(wǎng)絡(luò)制式，因此驍龍800系列共提供了MSM8974(LTE)、MSM8674(CDMA)、MSM8274(WCDMA)以及MSM8074(無基帶)這四款型號(hào)可選，據(jù)稱小米3采用的是MSM8074單獨(dú)搭配基帶芯片的解決方案。
顯示效果如何?小米3屏幕測(cè)試
繼小米M1的屏幕表現(xiàn)不給力之后，小米對(duì)小米2的屏幕下了不小米的功夫，最終小米2的屏幕色彩表現(xiàn)令人滿意，下面我們就來看看小米3的屏幕表現(xiàn)吧。
從工程機(jī)來看，小米3配備的屏幕尺寸為5英寸，分辨率為1080p，材質(zhì)為IPS，采用in-cell工藝制造，有效的降低整體厚度，而且更加節(jié)能，供應(yīng)商為夏普和JDI。
從上下左右四個(gè)角度來看，小米3屏幕的可視角度表現(xiàn)優(yōu)秀，在大角度觀看時(shí)候并沒有出現(xiàn)偏色或者模糊的情況。
屏幕顯示色彩對(duì)比，二者同在最高亮度下，小米3的顯示效果明顯更加鮮艷一些，色彩還原方面要比小米2做的更好，當(dāng)然這并不是在否認(rèn)小米2，其實(shí)小米2在這方面的表現(xiàn)已經(jīng)能夠秒殺一大部分手機(jī)了。
將圖片放大以后，這種差距進(jìn)一步明顯了，由于分辨率方面的差異，1080p的小米3將圖片放大以后明顯更加細(xì)膩一些，而小米2的邊緣已經(jīng)略顯模糊了。
基于Android 4.2.1的MIUI V5
小米之所以能夠成功，在很大程度上要?dú)w功于MIUI，正是由于MIUI前期的積累，最終才有了小米手機(jī)的一鳴驚人，在筆者的眼中，雖然MIUI有越發(fā)臃腫的趨勢(shì)，但依然是目前國(guó)內(nèi)最好的第三方Android ROM，沒有之一，其2000多萬的用戶群體就是最好的證明。能不能刷MIUI已經(jīng)成了很多用戶購(gòu)買手機(jī)時(shí)候所考慮的一個(gè)關(guān)鍵性問題。
小米3采用的依然是此前發(fā)布的MIUI V5操作系統(tǒng)，在這里我們就不做過多介紹了，感興趣的朋友們可以參看我們之前的評(píng)測(cè)。下面我們僅介紹小米3中的一些特色功能。
和小米2/2S不同的是，小米3的操作系統(tǒng)是基于Android 4.2.1的MIUI V5，而前者則是基于Android 4.1.1的MIUI V5。目前不知道小米3能不能升級(jí)Android 4.3，從小米的策略來看這一希望是比較渺茫的。
除了基于Android 4.2.1之外，小米3還提供了小米音等一系列特色功能，具體如下：
小米音功能隱藏于聲音選項(xiàng)中，注意小米3還能支持雙麥克降噪。
可以使用小米音功能來增強(qiáng)音效，小米預(yù)制了三種專門為自家耳機(jī)優(yōu)化的模式。
在顯示選項(xiàng)中，小米還提供了3D顯示功能，打開該功能之后就能夠支持3D游戲效果。另外小米還提供了手套模式，能夠開啟超靈敏觸控，證明小米3的屏幕是能夠支持超靈敏觸控的，冬天終于不用摘掉手套了。
小米3開機(jī)之后的可用內(nèi)存約為1GB，作為對(duì)比，在此前的測(cè)試中小米2的開機(jī)可用內(nèi)存能夠達(dá)到1.4-1.5GB左右，當(dāng)然這很有可能是工程機(jī)的原因，未來正式版的可用內(nèi)存應(yīng)該有有所增加。
和大部分手機(jī)一樣，小米將16GB的機(jī)身存儲(chǔ)空間拆分為系統(tǒng)存儲(chǔ)和內(nèi)置SD卡，其中系統(tǒng)存儲(chǔ)空間的大小米為2.48GB，可以安裝應(yīng)用程序，而內(nèi)置SD的總大小米為10.85GB。作為對(duì)比，小米手機(jī)2的可用存儲(chǔ)空間則分別是3.71和10.16GB。相比較之下小米3的內(nèi)置SD卡空間比小米2要大，但小米2的系統(tǒng)存儲(chǔ)空間相對(duì)來說更大一些。
另外我們?cè)诖鎯?chǔ)選項(xiàng)中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)“裝載USB存儲(chǔ)設(shè)備”的功能，這證明小米3是支持USB OTG功能的。
在網(wǎng)絡(luò)模式選擇中，我們發(fā)現(xiàn)了GSM/TD-SCDMA的切換選項(xiàng)，這證明搭載Tegra 4的小米3是移動(dòng)版，僅支持TD-SCDMA/GSM網(wǎng)絡(luò)制式，而聯(lián)通和電信版則應(yīng)該搭載的是驍龍800。
喜聞樂見的跑分測(cè)試
每一代的小米手機(jī)都是一個(gè)跑分神器，這次小米3的表現(xiàn)會(huì)如何呢?來看看具體的跑分測(cè)試吧。
首先來看看安兔兔給出的系統(tǒng)識(shí)別信息：
最新的安兔兔4.0版對(duì)系統(tǒng)信息的識(shí)別非常完善，準(zhǔn)確度方面也遠(yuǎn)勝此前的3.2版，當(dāng)然最為重要的界面UI的變換非常大，查看系統(tǒng)信息非常的方便。
1、安兔兔
安兔兔是一個(gè)給Android手機(jī)、平板進(jìn)行性能評(píng)測(cè)、跑分的軟件，它能一鍵運(yùn)行完整測(cè)試項(xiàng)目，通過“內(nèi)存性能”、“CPU整數(shù)性能”，“CPU浮點(diǎn) 性能”、“2D、3D繪圖性能”、“數(shù)據(jù)庫(kù)IO”、“SD卡讀、寫速度” 8項(xiàng)性能測(cè)試，對(duì)手機(jī)的硬件性能做一個(gè)整體評(píng)分。全新的4.0版主打以人為本的理念，強(qiáng)調(diào)用戶體驗(yàn)。
在安兔兔性能測(cè)試中，搭載Tegra 4處理器的小米3總成績(jī)?yōu)?2659分，相對(duì)來說其各方面的表現(xiàn)都比較不錯(cuò)，目前還沒有搭載驍龍800以及其它Tegra 4設(shè)備的安兔兔4.0跑分曝光，因此尚無法確認(rèn)Tegra 4版小米3的跑分究竟如何，理論上可能會(huì)低于驍龍600，但高于Exynos 5410以及驍龍600。
2、Vellamo跑分
Vellamo是由Qualcomm開發(fā)的一個(gè)基準(zhǔn)測(cè)試應(yīng)用(類似于Neocore)，它可以讓你對(duì)手機(jī)瀏覽器的性能及穩(wěn)定性進(jìn)行測(cè)試，包括像Java腳本性能、渲染、聯(lián)網(wǎng)和用戶界面等。該工具的結(jié)果同樣包括多個(gè)子項(xiàng)，但我們只取總成績(jī)，分?jǐn)?shù)越高則表明手機(jī)對(duì)瀏覽器的優(yōu)化程度越高，網(wǎng)頁(yè)瀏覽體驗(yàn)更好。
Tegra 4版小米3的HTML 5成績(jī)?yōu)?311，相對(duì)來說表現(xiàn)非常不錯(cuò)，達(dá)到了旗艦機(jī)的頂級(jí)水準(zhǔn)，但metal測(cè)試中表現(xiàn)中就比較一般，只有674。
3、GFX Bench
GFX Bench是一項(xiàng)測(cè)試手機(jī)GPU性能的重要工具，也是國(guó)內(nèi)外公認(rèn)的判定GPU性能的重要指標(biāo)。
小米3代的GFX Bench成績(jī)，相對(duì)來說表現(xiàn)并不是特別的強(qiáng)悍，落后于Adreno 320。
4、象限
象限測(cè)試成績(jī)只有13365，之比小米手機(jī)2S略高一些，但后者的屏幕之后720p，換句話也就說是小米3在絕對(duì)性能方面要比小米2S強(qiáng)不少。
5、NenaMark跑分
NenaMark是一款用于Android設(shè)備的硬件加速基準(zhǔn)測(cè)試程序，通過演示一款實(shí)時(shí)渲染的畫面來對(duì)手機(jī)的圖形能力進(jìn)行測(cè)試，包括反射、動(dòng)態(tài)陰影、曲面參數(shù)、復(fù)雜光線模式等內(nèi)容，需要Android 2.0以上系統(tǒng)和OpenGL ES 2.0支持。
在1080p的分辨率下，NenaMark 2.4版的成績(jī)依然達(dá)到了59.3fps，證明Tegra 4的GPU性能還是值得肯定的。
6、linpack
Linpack是衡量Linux平臺(tái)下處理器理論性能的軟件，支持多線程，小米3所采用的Tegra 4處理器的單線程性能高達(dá)313.983 MFLOPS，Coetex-A15架構(gòu)的性能優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)無疑，但多線程性能只有494.624 MFLOPS，相對(duì)單線程來說多線程的性能就不太令人滿意了。
7、3DMark
3DMark測(cè)試中，Ice Storm成績(jī)?yōu)?502，而Ice Storm Extreme成績(jī)則是6321，相對(duì)來說兩個(gè)成績(jī)均不太理想，相比驍龍800來說差了不少。
從此前小米科技產(chǎn)品公關(guān)經(jīng)理唐楊林不小米心曝光的照片中我們可以看到小米3代的夜拍能力非常強(qiáng)悍，筆者也對(duì)手頭的工程機(jī)進(jìn)行了測(cè)試，驗(yàn)證一下其夜景拍攝究竟有沒有傳說中那么強(qiáng)大。
由于操作系統(tǒng)同為MIUI V5，小米3的拍照界面和小米2大體保持一致，在這里我僅介紹小米3帶來的全新特色。
對(duì)焦方式方面，小米3提供了自動(dòng)、微距以及手動(dòng)三種模式可供選擇，這一功能是小米2所不具備的。
小米3的后置攝像頭提供了36級(jí)智能美顏，這36級(jí)美顏又能夠分為關(guān)、低、中、高四個(gè)檔次，用戶可以根據(jù)自己的需求來設(shè)置。
小米3還提供了手動(dòng)曝光模式，感光度以及快門時(shí)間均可以滑竿的方式自行調(diào)節(jié)，相對(duì)來說這一方式相對(duì)此前來說在人性化方面提升了不少。
小米3還提供了RAW拍照模式，這一模式中拍攝出來的照片可以在電腦上通過軟件自由調(diào)節(jié)其亮度、色彩以及銳度，小米應(yīng)該會(huì)在后期提供專門的軟件來進(jìn)行調(diào)節(jié)。
總的來說小米3目前在拍照方面還存在一些問題，可能是對(duì)夜景優(yōu)化過多的緣故，手動(dòng)對(duì)焦模式下很容易出現(xiàn)過曝的情況，但在自動(dòng)對(duì)焦模式下這一情況會(huì)有所改變。
在低光環(huán)境中，小米3拍攝出的照片表現(xiàn)尚可，清晰度和噪點(diǎn)相對(duì)小米2來說改善非常大，這顆1300萬像素的攝像頭表現(xiàn)值得肯定，在下一步如果能夠改善手動(dòng)對(duì)焦模式下存在的問題就更好了。
總結(jié)
通過一系列的測(cè)試，小米3的表現(xiàn)基本令人滿意，從外觀方面來說，小米3相對(duì)前幾代產(chǎn)品都有了質(zhì)的提升，K900+Lumia 920結(jié)合之后的外觀設(shè)計(jì)頗為驚艷，這是讓人始料未及的地方;而且雖然屏幕尺寸達(dá)到了5英寸，但單手操控并不存在任何問題，人體工學(xué)設(shè)計(jì)方面應(yīng)該是下了不少的功夫。另外小米3在做工方面的表現(xiàn)也令人基本滿意，面板的結(jié)合部分并未出現(xiàn)縫隙。
當(dāng)然小米3在外殼上也存在一定的不足，從工程機(jī)的情況來看，機(jī)身已經(jīng)存在了不止一處的刮花情況，希望未來的正式版能夠解決比較容易刮花的問題。此外一體化成型的機(jī)身也杜絕了大家打開后蓋更換電池的念頭，也增加了維修的難度，這是用戶比較難以接受的地方。但相對(duì)來說有得必有失，想要出色的外觀設(shè)計(jì)就只能在電池更換方面做出一定的犧牲了。
性能方面，我們本次測(cè)試的這款搭載Tegra 4處理器的小米3的表現(xiàn)尚可，在實(shí)際測(cè)試中的成績(jī)能夠領(lǐng)先搭載驍龍600以及Exynos 5410處理器的產(chǎn)品，但相對(duì)搭載驍龍800處理器的產(chǎn)品來說還有一定的差距，畢竟小米3中使用的Tegra 4處理器由于功耗的原因在性能方面做出了一定的妥協(xié)，并不像原版Tegra 4那么強(qiáng)大。
本次測(cè)試中由于時(shí)間的關(guān)系，我們并沒有帶來詳盡的發(fā)熱/續(xù)航能力測(cè)試，但從筆者的簡(jiǎn)單體驗(yàn)來看，Tegra 4版小米3在日常應(yīng)用中的發(fā)熱并不明顯，但在跑分過程中有比較明顯的發(fā)熱現(xiàn)象，這是使用高性能處理器帶來的必然后果，也是旗艦手機(jī)的通病。
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