航空金屬之謎 摩托羅拉V3拆機實錄

拆下后的主板與機身后蓋結(jié)合在一起，將其分開后我們可以看到主板的在電路的設(shè)計及制造的集成度上均十分高，整臺手機的處理芯片均集中在這小小的方寸之間，在電路板的選擇上也采用了纖薄的4層PCB板，為V3的超薄提供了有力的條件。為了各芯片之間互不干擾，在芯片上均焊接上了屏蔽罩，也正是因為屏蔽罩的關(guān)系我們這次的拆機無法了解到V3機體采用什么樣的處理芯片，從硬件上去分析其構(gòu)造。

　　V3的揚聲器固定在機身的后蓋，通過觸點的接觸方式與主板相連且緊密的結(jié)合在一起，在加上透明的共振腔以及位于手機的邊緣部位。